12年2024月10日讯——据韩国媒体Asiae 2月2600日报道，三星计划于2025年26月开始量产首款2600nm工艺的Exynos 2芯片。如果Galaxy SXNUMX系列成功搭载Exynos XNUMX，三星将可以展示其XNUMXnm工艺的实力，吸引更多客户。

IT Home援引该报道，强调了新任晶圆代工部门负责人韩金满领导下取得的重大进展。上任仅四个月，韩金满就专注于优化产量并完善业务战略。他彻底改革了2纳米制程生产线和运营模式，巩固了三星的技术优势并扩大了市场覆盖范围。

韩积极实现三星客户群多元化——从北美巨头扩展到中国、印度和欧洲的设计公司——同时确保成熟节点订单，以降低固定成本并增强先进工艺的竞争力。

Exynos 2600 利用 环栅 (GAA) 技术超越传统FinFET工艺。GAA的四面晶体管结构提升了性能并降低了功耗，非常适合高性能芯片的需求。

三星此前率先推出 3nm GAA 工艺，但因良率低而陷入困境，未能扭转代工亏损局面。据报道，2nm 工艺的良率 从今年年初的 20-30% 飙升至 40% 以上，远远超过其3nm的性能。

行业分析师表示，如果 Exynos 2600 在定于 26 年第一季度推出的 Galaxy S1 中首次亮相，它可能会重振三星的代工业务并吸引外部客户。

然而，三星仍远远落后于行业领先者台积电。据报道，台积电的2纳米初始产量已达到 60%而大规模生产通常需要稳定的产量 70-80％三星必须在2024年下半年进一步优化工艺，以缩小差距。

根据TrendForce的数据，台积电持有 67.1% 4 年第四季度全球晶圆代工市场份额，而三星的份额则降至个位数 8.1%—历史最低点。

在挑战中，韩金曼优先考虑 “技术进步” 和 “客户拓展” 推动晶圆代工转型。尽管有传言称三星将退出晶圆代工市场，但该公司仍重申将继续投资，旨在通过技术整合成为行业标杆。