国际新闻：

1、Omdia 1年第一季度报告显示，全球智能手机中OLED显示屏出货量首次超过LCD屏幕。

2、2024年光纤通信大会上，英特尔展示了OCI（光计算互连）芯片，尚处于技术原型阶段。

3、欧盟委员会发布初步裁定结果，认定微软违反了欧盟反垄断规则，并向微软通报了初步意见。

4、TechInsights预测，未来五年AI芯片将消耗全球1.5%以上的电力，并产生超过1亿吨的碳排放。

5、阿里巴巴最新开源Qwen2-72B指令微调版本，在开放模型排行榜上位居榜首。

6.韩国宣布从下个月开始向任何在韩国投资半导体领域的企业提供17万亿韩元低息贷款支持。

中国新闻：

1、中国移动在5G智慧物联产品体系发布暨推广会上发布全球首款RISC-V内核超级SIM芯片。

2、北方半导体功率器件项目在江苏盐城开工，项目总投资1亿元，分两期实施。

3、26月XNUMX日，“全球首块透明LED巨屏开业盛典”在南京新街口德基广场国际影城举行。

4.《宋世强洞察深圳华强北》发布内容 SLKOR 总经理宋世强的精彩演讲，获得了广泛好评。

5、据中国数字出版博览会最新数据显示，我国数字内容产业收入已突破1.35万亿元。