国际 2026年1月至6月，全球动力电池装机容量达到608.5GWh，同比增长20%。 微软计划最早于 2026 年 9 月正式推出其下一代 Maia 300 AI 加速器。 NVIDIA 即将推出面向笔记本电脑的 RTX Spark 超级芯片。 AMD宣布收购人工智能推理芯片初创公司Taalas。 8月10日，Kinghelm发布了新产品文章 Kinghelm天线KH-3216-A35和KH-3216-A27：保障无线通信安全 登上了LCSC商城首页！ 英特尔计划发行价值 15 亿美元（约合 100 亿元人民币）的普通股。 澳洲旅游 受业务快速扩张的推动，金海姆和斯尔科尔正在招聘大量国内销售代表。欢迎员工及朋友推荐。推荐人每成功推荐一位候选人入职，经新员工确认后，将获得1,000元人民币的推荐奖励。联系人：陈女士，电话：0755-28192660 / 15914495172（微信ID与手机号码相同）。 SK海力士正在评估其位于中国重庆的工厂的多种处置方案，包括引入投资者以加速业务增长。 上海新尚微组装技术有限公司自主研发的350nm步进投影光刻机（AST6200）已正式从研发阶段进入商业化量产阶段。 苹果公司正在测试中国存储设备供应商生产的内存芯片，并计划将其应用于在中国市场销售的 iPhone、MacBook 和其他设备中。 上海诺云科技有限公司已与全球零售巨头百思买达成独家经销合作协议。其人工智能脑电图（EEG）头戴设备将于2026年9月起在北美线下门店全面发售。 山青半导体先进材料及关键部件制造基地项目已签约落实，总投资1.1亿元人民币。

WSTS：2026年上半年全球半导体收入将超过700亿美元 国际 根据 WSTS 的统计数据，2026 年上半年全球半导体市场规模达到 702 亿美元，同比增长 102%。 SK海力士将投资约54.3万亿韩元（约合38.4亿美元）在韩国龙仁和清州建设两座晶圆厂。 日本本田汽车公司首次将其核心汽车平台的开发外包给了印度塔塔科技公司。 Power Integrations公司推出了用于新一代高压电力系统的2200V氮化镓技术。 有报道称，NVIDIA 正在中国寻找基站制造商合作伙伴，以开发 6G AI-RAN（人工智能无线接入网）基站。 由 SpaceX 和特斯拉联合推进的超级芯片项目 Terafab 已正式破土动工，初始投资额为 16.8 亿美元。 澳洲旅游 7月份中国集成电路出口额达38.74亿美元。1月至7月累计出口额达216.02亿美元，同比增长99.5%。 Simg Wafer 成功拉制出首批 12 英寸重掺杂砷和重掺杂硼的 <111> 晶体锭，实现了技术突破。 Slkor Semiconductor在华强北的第三家专卖店即将开业，主要销售TVS、IGBT、SiC MOSFET等产品。 超盈电子计划投资P3项目，用于生产多层和HDI印刷电路板，预计总投资额为2.086亿元人民币。 国际集成电路创新博览会（IICIE）将于9月9日至11日在深圳世界会展中心举行。 凯威特计划以1.65亿元人民币收购京宜半导体，以完善其功率半导体产品矩阵。

Slkor销售部二期团队建设庆祝晚宴 国际 2026年上半年，日本半导体制造设备出口额达到15亿美元。 芯片集成和先进半导体封装公司 Silicon Box 从其位于新加坡的旗舰工厂共出货 5 亿颗芯片，比去年 10 月增长了五倍。 韩国半导体工程师协会敦促政府修改适用于半导体研发人员每周 52 小时的工作时间规定。 NVIDIA 正在评估对其下一代 AI GPU Rubin Ultra 的内存配置进行调整，并考虑推出 HBM 容量较低的版本。 Slkor即将在华强北开设其第三家直营店！宋世强表示，盛大开业典礼的筹备工作正在如火如荼地进行中。 SpaceX 将在其未来的 AI 基础设施中全面采用 NVIDIA (NVDA-US) 芯片。 澳洲旅游 优尼特机器人（Unitree Robotics）的科创板IPO预计总募资额约为6.099亿元人民币。线上线下认购将于8月10日正式启动。 8月7日，国家级专业化、精细化、差异化、创新型“小巨人”企业展鑫股份有限公司正式在深圳证券交易所创业板上市。 远景集团的超大型人工智能计算能力综合体——远景乌兰察布星河基地——已正式建成并投入运营。 武汉亿思文材料科技有限公司获得6.5亿元人民币增资。所有资金将用于在武汉建设其12英寸硅材料基地。 寒武纪2026年上半年实现营业收入5.996亿元人民币，同比增长108.13%；净利润达2.166亿元人民币，同比增长137.30%。 深圳市碧云存储科技有限公司和华工科技产业有限公司将围绕“AI存储+计算+光互连”的融合领域开展战略合作。 Kinghelm USB/HDMI 连接器

总经理宋世强（中）与龙虎队金舵二期销售部总监杨波（左）和副总监彭慧生合影。 国际 SK海力士计划于2026年下半年正式启动LPDDR6的量产和出货。 苹果公司广受欢迎的MacBook Air笔记本电脑最近遭遇了严重的缺货情况。 2026年上半年，全球智能手机SoC总出货量同比下降15%。 预计 2026 年第三季度面向 PC 的 DRAM 现货合约价格将环比上涨 15%-20%。 8月6日，金海姆与斯科尔联合举办了2026年7月“龙虎队”表彰大会。总经理宋世强为销售业绩最佳员工黄宝玲以及金海姆“龙虎队”二部销售团队颁奖。他还与斯科尔销售经理黄宝玲、金海姆二部销售总监杨波、副总监彭慧生等人合影留念。 SK集团将其持有的SK Siltron 70.6%的股权出售给了斗山集团，交易金额约为2.3万亿韩元（约合10.9亿元人民币）。 澳洲旅游 三星电子和SK海力士正在评估中国半导体设备制造商先进微晶制造设备公司（AMEC）的蚀刻设备，考虑未来在中国的晶圆厂采用此类设备。 深圳基础半导体股份有限公司与汉雷科技股份有限公司达成战略合作。 优尼特机器人计划在科创板上市。其上市后的估值预计将超过50亿元人民币（约合7.4亿美元）。 第五届中国滴水湖RISC-V产业论坛将于2026年5月13日在上海滴水湖洲际酒店举行。 中国汽车行业销量从 2025 年上半年的 3.1367 万辆下降到 2026 年上半年的 2.9559 万辆，净减少约 180,800 辆，降幅为 5.76%。 2026年光电集成大会将于11月10日至11日在江苏省苏州市苏州吴中希尔顿酒店举行。 总经理宋世强（中）与屡获殊荣的龙虎团队金盔二期销售部合影。

瑞才电子的江向阳和宋世强（右）出席了长联IPO答谢晚宴。 国际 DRAMeXchange 发布的数据显示，内存芯片价格在 3 月份创下新高，预计第三季度还将上涨 20%。 三星电子发布了其zHBM技术和V10 BV-NAND原型芯片。 欧盟计划投资11.4亿美元，建设七座人工智能超级工厂。 斗山集团以 2.3 万亿韩元收购了 SK Siltron 70.61% 的股份。 总部位于新加坡的先锋国际半导体公司（Vanguard International Semiconductor Corporation）子公司VSMC已完成其首个12英寸晶圆厂的工艺认证，计划于2027年第一季度开始量产。 SK 海力士与 SanDisk 在 FMS 2026 闪存峰会上发布了 HBF（高带宽闪存）的第一个标准规范。 澳洲旅游 官方估计显示，截至2026年6月，中国拥有超过6,600家人工智能企业，占全球总数的15%。 中国已发布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，该条例将于2026年10月15日正式生效。 金海姆/斯科尔总经理宋世强受邀出席了在深圳福田会展中心举行的积家集团IPO答谢晚宴。他表示希望积家能够为更多硬件导向型科技创新企业提供更全面、更快捷、更高质量的配套服务。 北京大学和中国科学院的联合研究团队开发出了首款毫秒级神经动力学芯片，实现了单步计算延迟仅为 2.12 毫秒。 由普照材料自主研发的第8.5代高精度掩模基板（1220×1400毫米）已下线。 有报道称，在内存短缺的情况下，包括惠普、华硕和宏碁在内的PC制造商已经开始小批量采用CXMT的芯片。 Slkor 线性稳压器 SL78L12

嘉利创（001232）今日上市 国际新闻 包括村田制作所、三星电机和太阳诱电在内的日本和韩国领先制造商相继提高了用于人工智能服务器和汽车应用的高容量高端MLCC的价格，价格涨幅在15%到30%之间。 消息人士透露，晶圆价格将于2027年上涨已得到证实。OSAT供应商将在2026年下半年继续提价。 英特尔正在加速建设其位于俄亥俄州的晶圆厂，目标是在 2031 年实现 14A 工艺技术的量产。 总部位于伦敦的人工智能芯片初创公司OLIX宣布完成312亿美元的融资，估值达到3.3亿美元。 金航标旗下的金海姆（Kinghelm）拥有KH系列的一系列畅销产品，包括北斗和GPS天线以及电信号连接器。热销型号包括KH-TYPE-C-16P、KH-TYPE-C-2P；SMA系列KH-SMA-K513-G、KH-SMA-KE-Z；MMCX系列KH-MMCX-Z；IPEX系列KH-IPEX-K501-29、KH-IPEX4-2020；轻触开关系列KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X6H-STM、KH-6X6X9H-TJ、KH-6X6X10H-TJ；HDMI系列KH-HDMI-19P-CU以及芯片天线KH-3216-A35。 2026年第二季度全球智能手机市场收入达到1090亿美元，同比增长7%，创下第二季度历史新高。 国内新闻 8月4日，嘉力创（股票代码：001232）成功上市，开盘价为每股人民币234.35元，涨幅达177.47%。 麒麟X90 Plus和麒麟XE90芯片发布。 长鑫存储技术股份有限公司的注册资本从约23.89亿元人民币增至31.39亿元人民币，增幅约为31%。 先进微加工设备（AMEC）预测，2026年上半年归属于母公司的净利润将在人民币2.7亿元至2.9亿元之间，同比增长282.48%至310.81%。 PineJunction Semiconductor 正式发布了采用铜互连全贯通封装技术的 8 英寸 SiC 晶圆封装解决方案。 力迅科技自主研发的消费级显卡 LX 7G100 的零售版已在力迅科技京东自营旗舰店正式发售。 Kinghelm板对板连接器

Slkor 低压 N 沟道 MOSFET BSS205N 国际 瑞萨电子计划逐步关闭位于日本群马县高崎市的瑞萨半导体制造株式会社高崎工厂。 三星电子在8英寸氮化镓（GaN）晶圆的试生产过程中遇到了故障。其原定于2026年的量产计划很可能会推迟。 LG Display计划投资3万亿韩元用于下一代OLED技术和生产基础设施建设。 韩国7月份半导体出口额飙升179%，达到410亿美元，连续第二个月超过400亿美元大关。 量子计算公司 IonQ 将以 1.8 亿美元收购晶圆代工厂 SkyWater。 苹果公司公布 2026 财年第三季度营收为 109 亿美元，连续四个季度营收超过 100 亿美元。 澳洲旅游 由清华深圳国际研究生院刘厚德教授领导的大型模型研究团队，以及担任首席人工智能研究员的博士后研究员王立波，发布了VeriLoop Coder-E1。这是一个基于Qwen3.6-27B构建的开源垂直代码模型，目标任务是仓库级代码修复和基于代理的软件工程。 统计数据显示，2026年5月至7月，中国陆续批准了近10个重点先进封装项目，总投资超过400亿元人民币。 金航表7月份销量再创新高，金航表品牌的全球影响力和声誉显著提升。宋世强将向团队发放丰厚奖金。 汇诚电子的HITS先进封装产业化项目落户上海嘉定，总投资超过人民币7.5亿元。 Montage Technology 在全球范围内发布了 CXL 3.2 内存扩展控制器 (MXC) 芯片，并开始试生产。 官方统计数据显示，2026年上半年中国集成电路设计行业的营业收入达到人民币236.5亿元，同比增长20.1%。

Kinghelm RJ45 插座连接器 KH-5224-8P8C-D 全球新闻 2026年《财富》世界500强榜单发布，其中有122家中国企业上榜，数量位居全球第二。 晶圆代工厂 GlobalFoundries 预计将获得高达 300 亿美元（约合人民币 2.028 亿元）的研发补贴，以全面加速下一代硅光子技术的研究、开发和量产。 由埃隆·马斯克领导的SpaceX公司已指示其全球供应链合作伙伴不要雇用或派遣中国公民到为SpaceX生产产品的工厂工作，也不要采用中国公司制造的系统或设备。 TrendForce 预测，在 2027 年至 2028 年 CPO 开关市场的销量增长阶段，对硅光子设计、光引擎生产和先进封装资源拥有独立控制权的制造商将占据领先地位。 7月30日，金海姆供应链经理王振新在总部为全公司员工举办了关于最新物料编码标准的培训。标准化的物料编码有助于加速企业的数字化转型和升级。 为了应对DRAM价格的持续上涨，NVIDIA已将显卡价格提高了约20%至30%。 国内新闻 中国电子科技集团公司第五十五研究所自主研发的硅基氮化镓（GaN）射频芯片累计出货量已突破500万片。这是全球首款在智能终端实现大规模商业应用的硅基GaN射频产品。 全球领先的高速光模块制造商中基光电正式在香港联合交易所主板上市，完成了A股和H股双股上市布局。 苏州新汇联半导体技术有限公司华南总部在佛山市桂城区文瀚湖国际科技创新合作区正式投入运营。 台州正帆科技超高纯特种气体设备项目总投资1.5亿元人民币，已进入正式投产前的最后阶段。 江苏常州市第三代半导体功率器件生产项目已完成备案手续，总投资额达人民币980亿元。 浙江华晨新光科技有限公司完成新一轮融资，金额超过人民币100亿元。 Kinghelm 线对板连接器

Slkor BFG520/XR 适用于各种电子电路 全球新闻 市场消息人士称，NVIDIA 基于 Blackwell 架构的首批 GB300 AI GPU 已于近日在晶圆厂下线。 Counterpoint Research 的数据显示，2026 年第二季度智能手机内存价格环比上涨超过 80%，显著推高了所有价格档次手机的物料清单成本。 三星电机和Soulbrain将联合开发下一代先进封装玻璃基板大规模生产所需的关键化学品。 Meta和贝莱德将投资14亿美元在德克萨斯州埃尔帕索建设一个数据中心。 SK海力士计划于2026年下半年量产并出货其新型低功耗移动DRAM LPDDR6，小米将成为首个在其智能手机中采用该产品的客户。 据日本媒体报道，7月28日熊本县发生地震，导致多家半导体制造商的生产中断，部分公司已暂停运营。 国内新闻 基本半导体将在深圳坪山区建设碳化硅模块封装生产基地，计划投资人民币193.3亿元。 大才光电西部超级工厂已全面竣工，计划于8月1日投产。 Slkor 和 Kinghelm 正在进行精细的网站改版，以优化界面和列分类，为用户提供更清晰、更流畅的浏览体验。 深圳爱信半导体完成近1亿元人民币的B+轮融资，投资者包括国信基金和深圳鲲鹏资本。 北芯科技首款自主研发的OLED触摸和显示驱动集成（TDDI）芯片ICNA3611已实现商业量产。 苏州京西半导体计划投资630亿元人民币，用于先进半导体晶圆激光隐形切割的产业化项目。

Kinghelm KH-RCH56-8P8C-D 工业级 RJ45 连接器 全球新闻 三星电子与SK集团签署的人工智能半导体和基础设施合作协议规模高达950亿美元。 三星电机将于 2026 年 8 月 1 日起将多层陶瓷电容器 (MLCC) 产品的价格上调 30%。 第28届中国国际软件博览会暨代理创新应用大会（简称软件博览会）将于2026年9月20日至22日在郑州国际会展中心举行。 中国已启动自主研发的浸没式深紫外光刻机（DUV）。 Kinghelm 出售流行的射频电缆，包括 KHB80-37(11)-28、KHB(RG113)-​​100-29、KH-IPEX-SMAKWE-Q80H、KHA(RG1.37)-TX100B-IPEX、KH-IPEXA-SMAKWE-B050 等型号。 德国保时捷计划到 2035 年裁减约五分之一的员工，相当于 9,000 个工作岗位。 国内新闻 2026年中国固态变压器技术及应用生态系统大会（SST China 2026）将于8月6日至7日在苏州同里湖酒店举行。 根据 国家信息化发展报告（2025年）到2025年，中国核心数字经济产业的增加值占GDP的10.5%以上。数字产业收入达到39.6万亿元人民币，同比增长8.8%。 总投资3亿元人民币的专用功率半导体芯片生产线项目已签约落户常州市天宁区。 深圳天飞微电子有限公司成立，注册资本为人民币1亿元。 苏兴微电子发布了面向下一代人工智能和异构计算的 Thor 统一计算架构，以及适用于具身智能和其他人工智能场景的 GPGPU 处理器天恒 1100。 中国六大手机制造商中的几家已明确拒绝了内存供应商提出的未来几个季度的涨价提议。 金海姆射频（RF）电缆的分类

2017年，宋世强参观了OPPO位于长安武沙的制造工厂。 全球行业新闻 三星电子和SK集团宣布，未来五年内，他们将与全球技术合作伙伴合作，推出总价值950亿美元的人工智能半导体和基础设施项目。 韩国首尔国立大学和首尔城市大学的研究团队联合开发了一种可编程光子集成电路。 SK Telecom将采用NVIDIA Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4内存，建设一座2吉瓦（GW）的人工智能数据中心。首个数据中心计划于2027年投入运营。 台达电子与英飞凌签署了一项价值高达 2 亿美元的长期碳化硅 (SiC) 供应协议。 AMD正与韩国政府合作，在韩国建立人工智能研究中心，并构建开放的人工智能基础设施生态系统。 消息人士透露，NVIDIA GPU 近期再次提价 20% 至 30%，这是继今年 1 月和 5 月之后的第三次提价。 国内产业新闻 盛益科技高性能人工智能计算和先进半导体基板研发生产基地项目落户苏州，总投资约5亿元人民币。 7月27日，长信存储科技股价开盘飙升530%，总市值约为人民币3.66万亿元。 第二部分 华强北假冒手机调查 宋世强先生（来自Slkor）撰写的《华强北假冒手机史》即将出版。为了客观全面地记录“华强北假冒手机”的历史，宋世强先生多年前就开始收集手机行业的数据。2014年，他调查了位于西乡九尾的OTOT集团工厂。2015年，他走访了位于宝安区新永丰工业区的中兴通讯股份有限公司子公司中兴兴义达，并重点考察了其手机供应链管理情况。2017年，他参观了位于东莞长安区武沙的OPPO工厂生产线。 Unitree Robotics创始人王星星及其量产载人机甲GD01登上了杂志封面。 “时代”杂志以“机器人时代即将到来”为主题。 海川智能发布收购计划，拟收购南京吉益半导体科技有限公司的股权，标志着其正式转型进入磷化铟产业轨道。 京东方“基于蓝鲸显示器大模型赋能新型显示器高价值AI工厂场景”项目已成功入选。 高价值人工智能场景应用案例集锦 在 WAIC 发布。 BAV70T 适用于包括蓝牙模块和智能手表在内的微型数字设备

全球行业新闻 长鑫存储技术目前在全球DRAM市场排名第四，落后于美光科技、SK海力士和三星电子。 NVIDIA正式发布了GB300 AI芯片。 Yole表示，先进封装市场在2025年达到55亿美元，预计到2031年将扩大到120亿美元以上。 IDC 预测，到 2026 年，全球 AI 服务器出货量将超过 2 万台，同比增长 55%。 7月25日，斯尔科在老虎沟举办了以“秉持诚信，锐意进取，芯片赋能未来”为主题的夏季团队建设活动。拔河、山地越野车等团队活动，以及野餐盛宴，让所有员工尽享欢乐与美食，进一步增强了团队凝聚力和向心力。 中国英诺思公司推出了一款全氮化镓12kW 800V-50V高压直流电源解决方案，适用于数据中心。 国内产业新闻 2026年《财富》中国500强榜单发布，其中包括中芯国际、诺拉科技和天峰电子等25家半导体及电子元件企业。 小米已将其 2026 年智能手机出货量目标从约 90 万部提高到 110 亿部。 纳森智能科技（浙江）有限公司通过了在香港联合交易所上市的聆讯。 配备 LX500（一款具有蓝信计算能力的 RISC-V + AI 集成芯片）的量产型完整服务器在合肥联想联宝工厂下线。 紫光国信计划将功率半导体业务定位为其核心业务支柱之一。 上临科先进材料公司全资子公司启元新创正式签约入驻上海浦东张江机器人谷，成为上海重点人工智能项目。

Kinghelm KH-RJ45-56-8P8C-D：可靠、耐用且高性能的网络接口 国际新闻 预计到 2029 年，全球半导体前驱体市场规模将达到 5.44 亿美元，其中中国市场规模将达到 2.223 亿美元。 努比亚正式发布了全球首款人工智能助手智能手机——努比亚 NaviX Ultra。 三星电子计划从荷兰半导体设备供应商 Besi 购买 50 套 D2W 芯片到晶圆混合键合设备。 到2026年，全球MEMS陀螺仪市场规模将达到2亿美元。 金海姆连接器的配件分为结构配件和安装配件。结构配件包括挡圈、定位键、定位销、导向销、耦合环、电缆夹、密封环、垫片、防水环等。安装配件包括螺钉、螺母、螺栓、弹簧圈、热缩管等。金海姆拥有多项发明专利，并已获得ISO9001认证、RoHS和REACH合规认证。目前正在申请IATF16949汽车质量管理体系、UL、TUV和邓白氏认证。 AMD 发布了其首款机架级 AI 系统 Helios。 国内新闻 长信存储技术有限公司将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板正式上市交易。 宏和科技计划投资人民币600亿元成立一家名为宏和半导体有限公司（暂定名）的全资子公司。 深圳市快印电路科技有限公司计划投资10亿元人民币在深圳建设其第三个产业园区，该园区将拥有高端人工智能基板和柔性印刷电路板（FPC）的智能生产基地。 昌润芯片微系统（上海）有限公司已完成注册，注册资本为人民币4亿元。 无锡存储芯片系统级封装测试项目的筹备工作正式启动，总投资超过1.8亿元人民币。 兴业科技计划投资55万元人民币收购青岛利昂光电半导体技术有限公司的磷化铟业务及相关资产。 Kinghelm射频PCB安装连接器

国际1. 美光科技将重启 DDR4 和 LPDDR4 的生产，预计 DDR4 晶圆供应量将增加四倍。 2. 据报道，三星电子已成功实现全球首个 900 层 V 级 NAND 原型技术。 3. Amkor 正在亚利桑那州扩大其先进封装布局，并透露该公司正在与 AMD 在芯片封装方面进行合作。 4. 英伟达将在新加坡建立人工智能研究实验室，以进一步推动自动化和机器人技术的布局。 5. SK海力士宣布推出名为“iHBM”的温控储热技术。与传统解决方案相比，iHBM的热阻降低了30%。6. 根据摩根士丹利的一份报告，预计到 2030 年，全球半导体行业市场规模可能达到 1.5 万亿美元，其中人工智能相关芯片的贡献率将高达 50%。澳洲旅游1. 华天科技投资3亿元人民币建设“华天南京先进封装测试产业基地二期二期建设项目”。2. 紫光国威计划以1.9亿元人民币收购瑞能半导体。交易完成后，瑞能半导体将成为紫光国威的全资子公司。 3. Kinghelm 和 Slkor 正在招聘大客户总监！要求具备接触重要客户资源的能力，并能应对电子行业的各种挑战，薪酬优厚。欢迎雄心勃勃的您加入我们，共同探索市场，共创未来！ 4. 朱米科技首席执行官余昊公开表示，朱米汽车预计将在一年半左右实现量产，优先考虑拓展海外市场。 5. Global Crystal 的 2 英寸方形单晶硅晶片已开始小规模验证，预计将于 2026 年第四季度进行量产。 6. 东北时报发布了2026年第一季度的数据，显示新联一体化碳化硅功率模块的装机容量在中国排名第二，市场份额为14.6%。

长鑫科技入选2026年“全球创新百强企业”榜单，是今年上榜的七家中国大陆企业中唯一的半导体存储器公司。

最近，Kinghelm 和 Slkor 的热门文章在全球范围内广泛传播，提升了“Kinghelm”和“Slkor”的品牌声誉和影响力。

2024年，中国汽车物联网市场规模达到500亿元人民币，预计到2030年将超过1.2万亿元人民币，在此期间的复合年增长率（CAGR）为15.8%。

中芯国际（SMIC）正抓住汽车半导体市场的增长机遇，推出多项汽车级特种工艺，涵盖传感器、BCD、MCU、射频、存储器和显示技术。

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