国际新闻

1. 预计到 2029 年，全球半导体前驱体市场规模将达到 5.44 亿美元，其中中国市场规模将达到 2.223 亿美元。
2. 努比亚正式发布了全球首款人工智能助手智能手机——努比亚 NaviX Ultra。
3. 三星电子计划从荷兰半导体设备供应商 Besi 购买 50 套 D2W 芯片到晶圆混合键合设备。
4. 到2026年，全球MEMS陀螺仪市场规模将达到2亿美元。
5. 金海姆连接器的配件分为结构配件和安装配件。结构配件包括挡圈、定位键、定位销、导向销、耦合环、电缆夹、密封环、垫片、防水环等。安装配件包括螺钉、螺母、螺栓、弹簧圈、热缩管等。金海姆拥有多项发明专利，并已获得ISO9001认证、RoHS和REACH合规认证。目前正在申请IATF16949汽车质量管理体系、UL、TUV和邓白氏认证。
6. AMD 发布了其首款机架级 AI 系统 Helios。

国内新闻

1. 长信存储技术有限公司将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板正式上市交易。
2. 宏和科技计划投资人民币600亿元成立一家名为宏和半导体有限公司（暂定名）的全资子公司。
3. 深圳市快印电路科技有限公司计划投资10亿元人民币在深圳建设其第三个产业园区，该园区将拥有高端人工智能基板和柔性印刷电路板（FPC）的智能生产基地。
4. 昌润芯片微系统（上海）有限公司已完成注册，注册资本为人民币4亿元。
5. 无锡存储芯片系统级封装测试项目的筹备工作正式启动，总投资超过1.8亿元人民币。
6. 兴业科技计划投资55万元人民币收购青岛利昂光电半导体技术有限公司的磷化铟业务及相关资产。