國際新聞

1. 預計到 2029 年，全球半導體前驅體市場規模將達到 5.44 億美元，其中中國市場規模將達到 2.223 億美元。
2. 努比亞正式發表了全球首款人工智慧助理智慧型手機——努比亞 NaviX Ultra。
3. 三星電子計劃從荷蘭半導體設備供應商 Besi 購買 50 套 D2W 晶片到晶圓混合鍵合設備。
4. 2026年，全球MEMS陀螺儀市場規模將達2億美元。
5. 金海姆連接器的配件分為結構配件和安裝配件。結構配件包括擋圈、定位鍵、定位銷、導引銷、耦合環、電纜夾、密封環、墊片、防水環等。安裝配件包括螺絲、螺帽、螺栓、彈簧圈、熱縮管等。金海姆擁有多項發明專利，並已獲得ISO9001認證、RoHS和REACH合規認證。目前正在申請IATF16949汽車品質管理系統、UL、TUV和鄧白氏認證。
6. AMD 發布了首款機架級 AI 系統 Helios。

國內新聞

1. 長信儲存技術有限公司將於2026年7月27日在上海證券交易所科創板正式上市交易。
2. 宏和科技計劃投資人民幣600億元成立名為宏和半導體有限公司（暫定名）的全資子公司。
3. 深圳市快印電路科技有限公司計劃投資10億元人民幣在深圳建設其第三個產業園區，該園區將擁有高端人工智慧基板和柔性印刷電路板（FPC）的智慧生產基地。
4. 昌潤晶片微系統（上海）有限公司已完成註冊，註冊資本為人民幣4億元。
5. 無錫記憶體晶片系統級封裝測試項目的籌備工作正式啟動，總投資超過1.8億元。
6. 興業科技計劃投資55萬元收購青島利昂光電半導體技術有限公司的磷化銦業務及相關資產。