Informations internationales

1. Le marché mondial des précurseurs de semi-conducteurs devrait atteindre 5.44 milliards de dollars d'ici 2029, le marché chinois atteignant 2.223 milliards de dollars.
2. Nubia a officiellement dévoilé le premier smartphone au monde doté d'un agent IA : le Nubia NaviX Ultra.
3. Samsung Electronics prévoit d'acheter 50 ensembles d'équipements de liaison hybride puce-à-plaquette D2W auprès du fournisseur néerlandais d'équipements pour semi-conducteurs Besi.
4. Le marché mondial des gyroscopes MEMS atteindra 2 milliards de dollars en 2026.
5. Les accessoires des connecteurs Kinghelm se divisent en deux catégories : les accessoires structurels et les accessoires de montage. Les accessoires structurels comprennent les bagues de retenue, les clavettes de positionnement, les goupilles de positionnement, les goupilles de guidage, les bagues d'accouplement, les serre-câbles, les joints d'étanchéité, les joints toriques, les bagues d'étanchéité, etc. Les accessoires de montage incluent les vis, les écrous, les boulons, les ressorts, les gaines thermorétractables et bien plus encore. Kinghelm détient de nombreux brevets d'invention et a obtenu les certifications ISO 9001, RoHS et REACH. Les certifications IATF 16949 (système de management de la qualité automobile), UL, TÜV et Dun & Bradstreet sont en cours d'obtention.
6. AMD a dévoilé Helios, son premier système d'IA à l'échelle d'un rack.

Actualités nationales

1. ChangXin Memory Technologies sera officiellement cotée et négociée sur le marché STAR de la Bourse de Shanghai le 27 juillet 2026.
2. Honghe Technology prévoit d'investir 600 millions de RMB pour créer une filiale à 100 % nommée Honghe Semiconductor Co., Ltd. (nom provisoire).
3. Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co., Ltd. prévoit d'investir 10 milliards de RMB dans la construction de son troisième parc industriel à Shenzhen, qui accueillera des bases de production intelligentes pour les substrats d'IA haut de gamme et les circuits imprimés flexibles (FPC).
4. Changrun Chip Micro System (Shanghai) Co., Ltd. a finalisé son enregistrement avec un capital social de 4 milliards de RMB.
5. Les travaux préparatoires du projet d'encapsulation et de test au niveau système des puces mémoire à Wuxi ont officiellement débuté, avec un investissement total dépassant 1.8 milliard de yuans.
6. Xingye Technology prévoit d'investir 55 millions de RMB pour acquérir l'activité de phosphure d'indium et les actifs connexes de Qingdao Leon Optoelectronics Semiconductor Technology Co., Ltd.