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27 de julho: A ChangXin Memory Technologies abre seu capital.
2026-07-24 116


Kinghelm KH-RJ45-56-8P8C-D: Interface de rede confiável, durável e de alto desempenho


Notícias internacionais

  1. Prevê-se que o mercado global de precursores de semicondutores atinja US$ 5.44 bilhões até 2029, com o mercado chinês alcançando US$ 2.223 bilhões.
  2. A Nubia apresentou oficialmente o primeiro smartphone do mundo com agente de IA — o Nubia NaviX Ultra.
  3. A Samsung Electronics planeja adquirir 50 conjuntos de equipamentos de colagem híbrida D2W (Die-to-Wafer) da fornecedora holandesa de equipamentos semicondutores Besi.
  4. O mercado global de giroscópios MEMS atingirá US$ 2 bilhões em 2026.
  5. Os acessórios dos conectores Kinghelm dividem-se em acessórios estruturais e acessórios de montagem. Os acessórios estruturais incluem anéis de retenção, pinos de posicionamento, pinos de localização, pinos guia, anéis de acoplamento, abraçadeiras de cabos, anéis de vedação, juntas, anéis à prova d'água, etc. Os acessórios de montagem abrangem parafusos, porcas, pinos, molas helicoidais, tubos termocontráteis e muito mais. A Kinghelm detém diversas patentes de invenção e obteve as certificações ISO 9001, RoHS e REACH. As certificações IATF 16949 (sistema de gestão da qualidade automotiva), UL, TUV e Dun & Bradstreet estão atualmente em processo de solicitação.
  6. A AMD apresentou o Helios, seu primeiro sistema de IA em escala de rack.

Notícias nacionais

  1. A ChangXin Memory Technologies será oficialmente listada e negociada no Mercado STAR da Bolsa de Valores de Xangai em 27 de julho de 2026.
  2. A Honghe Technology planeja investir 600 milhões de RMB para estabelecer uma subsidiária integral denominada Honghe Semiconductor Co., Ltd. (nome provisório).
  3. A Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co., Ltd. pretende investir 10 bilhões de yuans na construção de seu terceiro parque industrial em Shenzhen, que abrigará bases de produção inteligentes para substratos de IA de alta tecnologia e placas de circuito impresso flexíveis (FPCs).
  4. A Changrun Chip Micro System (Shanghai) Co., Ltd. concluiu seu registro com um capital social de 4 bilhões de RMB.
  5. Os trabalhos preparatórios para o projeto de embalagem e teste em nível de sistema de chips de memória em Wuxi foram oficialmente iniciados, com um investimento total superior a 1.8 bilhão de yuans.
  6. A Xingye Technology planeja investir 55 milhões de RMB para adquirir o negócio de fosfeto de índio e os ativos de suporte da Qingdao Leon Optoelectronics Semiconductor Technology Co., Ltd.

Conectores de montagem em placa de circuito impresso (PCB) Kinghelm RF
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