国际科技新闻

1. SK海力士将于明年5月完成其M15X晶圆厂第一间洁净室的建设，并开始试生产。

2. 日本半导体（芯片）制造设备的销售额持续飙升，2025 年 11 月连续第 13 个月销售额超过 4000 亿日元。

3. 据韩国媒体报道，三星将于 2026 年 2 月开始量产 HBM4 芯片。

4. 韩国锌业计划在田纳西州建造一座价值 6.6 亿美元的先进冶炼和矿物加工厂，该厂将为半导体行业供应铜、镓、锗和铟等关键材料。

5. 根据 Counterpoint Research 发布的《按节点划分的晶圆代工收入、良率和产能利用率跟踪报告》，2025 年第三季度全球晶圆代工 2.0 市场收入同比增长 17%，达到 84.8 亿美元。

6. OCI集团的越南硅片工厂计划于明年1月开始试生产，并于2月正式进入商业量产阶段，初始年产能为2.7吉瓦（GW）。

澳洲旅游 科技新闻

1. 中芯国际、华宏半导体、先锋国际半导体、东部高科等领先制造商已确认，2026 年第一季度价格将上涨 5-10%，涵盖 BCD、高压 (HV) 和其他特殊工艺平台。

2. 星青科技正式宣布，其7nm高端辅助驱动芯片“星尘1号”（AD1000）和“星尘1号Lite”（AD800）已成功进入量产阶段。

3. Slkor 的中国商标注册最近获得了国家知识产权局的批准并生效，进一步加强了品牌保护。

4. 上海光学精密机械研究所与富佳镓工业公司合作，首次在国际上成功采用垂直布里奇曼法（VB法）制备出8英寸氧化镓晶体，取得了突破性进展。

5. 首个基于AMD Radeon的开源生态系统智能计算中心——新威AMD智能计算中心——在无锡高新区正式启动。6. 经过多年的技术研发和市场验证，普力特LCP薄膜产品正式实现大规模量产，并开始向下一代手机柔性电路板天线厂商大量供货。