国际

1. 美光科技将重启 DDR4 和 LPDDR4 的生产，预计 DDR4 晶圆供应量将增加四倍。
 
2. 据报道，三星电子已成功实现全球首个 900 层 V 级 NAND 原型技术。  

3. Amkor 正在亚利桑那州扩大其先进封装布局，并透露该公司正在与 AMD 在芯片封装方面进行合作。  

4. 英伟达将在新加坡建立人工智能研究实验室，以进一步推动自动化和机器人技术的布局。  

5. SK海力士宣布推出名为“iHBM”的温控储热技术。与传统解决方案相比，iHBM的热阻降低了30%。

6. 根据摩根士丹利的一份报告，预计到 2030 年，全球半导体行业市场规模可能达到 1.5 万亿美元，其中人工智能相关芯片的贡献率将高达 50%。

澳洲旅游

1. 华天科技投资3亿元人民币建设“华天南京先进封装测试产业基地二期二期建设项目”。

2. 紫光国威计划以1.9亿元人民币收购瑞能半导体。交易完成后，瑞能半导体将成为紫光国威的全资子公司。  

3. Kinghelm 和 Slkor 正在招聘大客户总监！要求具备接触重要客户资源的能力，并能应对电子行业的各种挑战，薪酬优厚。欢迎雄心勃勃的您加入我们，共同探索市场，共创未来！  

4. 朱米科技首席执行官余昊公开表示，朱米汽车预计将在一年半左右实现量产，优先考虑拓展海外市场。  

5. Global Crystal 的 2 英寸方形单晶硅晶片已开始小规模验证，预计将于 2026 年第四季度进行量产。  

6. 东北时报发布了2026年第一季度的数据，显示新联一体化碳化硅功率模块的装机容量在中国排名第二，市场份额为14.6%。