國際

1. 美光科技將重啟 DDR4 和 LPDDR4 的生產，預計 DDR4 晶圓供應量將增加四倍。
 
2. 據報道，三星電子已成功實現全球首個 900 層 V 級 NAND 原型技術。  

3. Amkor 正在亞利桑那州擴大其先進封裝佈局，並透露該公司正在與 AMD 在晶片封裝方面進行合作。  

4. 英偉達將在新加坡建立人工智慧研究實驗室，以進一步推動自動化和機器人技術的佈局。  

5. SK海力士宣布推出名為「iHBM」的溫控儲熱技術。與傳統解決方案相比，iHBM的熱阻降低了30%。

6. 根據摩根士丹利的報告，預計到 2030 年，全球半導體產業市場規模可能達到 1.5 兆美元，其中人工智慧相關晶片的貢獻率將高達 50%。

國內

1. 華天科技投資3億元建設「華天南京先進封裝測試產業基地二期二期建設計畫」。

2. 紫光國威計畫以1.9億元收購瑞能半導體。交易完成後，瑞能半導體將成為紫光國威的全資子公司。  

3. Kinghelm 和 Slkor 正在招募大客戶總監！要求具備接觸重要客戶資源的能力，並能應付電子產業的各種挑戰，薪資優厚。歡迎雄心勃勃的您加入我們，共同探索市場，共創未來！  

4. 朱米科技執行長餘昊公開表示，朱米汽車預計將在一年半左右實現量產，優先考慮拓展海外市場。  

5. Global Crystal 的 2 吋方形單晶矽晶片已開始小規模驗證，預計將於 2026 年第四季進行量產。  

6. 東北時報發布了2026年第一季的數據，顯示新聯一體化碳化矽功率模組的裝置容量在中國排名第二，市佔率為14.6%。