全球新闻

1. 市场消息人士称，NVIDIA 基于 Blackwell 架构的首批 GB300 AI GPU 已于近日在晶圆厂下线。
2. Counterpoint Research 的数据显示，2026 年第二季度智能手机内存价格环比上涨超过 80%，显著推高了所有价格档次手机的物料清单成本。
3. 三星电机和Soulbrain将联合开发下一代先进封装玻璃基板大规模生产所需的关键化学品。
4. Meta和贝莱德将投资14亿美元在德克萨斯州埃尔帕索建设一个数据中心。
5. SK海力士计划于2026年下半年量产并出货其新型低功耗移动DRAM LPDDR6，小米将成为首个在其智能手机中采用该产品的客户。
6. 据日本媒体报道，7月28日熊本县发生地震，导致多家半导体制造商的生产中断，部分公司已暂停运营。

国内新闻

1. 基本半导体将在深圳坪山区建设碳化硅模块封装生产基地，计划投资人民币193.3亿元。
2. 大才光电西部超级工厂已全面竣工，计划于8月1日投产。
3. Slkor 和 Kinghelm 正在进行精细的网站改版，以优化界面和列分类，为用户提供更清晰、更流畅的浏览体验。
4. 深圳爱信半导体完成近1亿元人民币的B+轮融资，投资者包括国信基金和深圳鲲鹏资本。
5. 北芯科技首款自主研发的OLED触摸和显示驱动集成（TDDI）芯片ICNA3611已实现商业量产。
6. 苏州京西半导体计划投资630亿元人民币，用于先进半导体晶圆激光隐形切割的产业化项目。