글로벌 뉴스

1. 시장 소식통에 따르면 NVIDIA의 블랙웰 아키텍처 기반 GB300 AI GPU 첫 번째 생산분이 최근 웨이퍼 제조 공장에서 출하되기 시작했습니다.
2. 카운터포인트 리서치의 데이터에 따르면 2026년 2분기 스마트폰 메모리 가격이 전분기 대비 80% 이상 급등하여 모든 가격대의 휴대폰 부품 비용(BOM)을 크게 상승시켰습니다.
3. 삼성전기와 소울브레인은 차세대 첨단 패키징 유리 기판의 양산에 필요한 핵심 화학 물질을 공동 개발할 예정이다.
4. 메타와 블랙록은 텍사스주 엘파소에 데이터센터를 건설하기 위해 14억 달러를 투자할 예정이다.
5. SK하이닉스는 2026년 하반기에 새로운 저전력 모바일 DRAM인 LPDDR6를 양산 및 출하할 계획이며, 샤오미가 자사 스마트폰에 이 제품을 최초로 채택할 예정이다.
6. 일본 언론은 7월 28일 구마모토현에 지진이 발생해 여러 반도체 제조업체의 생산에 차질이 생겼으며, 일부 업체는 당분간 조업을 중단했다고 보도했습니다.

국내 뉴스

1. 베이직 세미컨덕터는 선전시 핑산구에 1억 9330만 위안을 투자하여 탄화규소 모듈 패키징 생산 기지를 건설할 계획이다.
2. 다차이 광전자의 서부 초대형 공장이 완공되어 8월 1일부터 생산을 시작할 예정입니다.
3. Slkor와 Kinghelm은 인터페이스와 열 분류를 최적화하여 사용자에게 더욱 명확하고 원활한 탐색 경험을 제공하기 위해 웹사이트를 새롭게 개편하고 있습니다.
4. 선전 아이신 반도체는 궈신 펀드와 선전 쿤펑 캐피털을 포함한 투자자들로부터 약 1억 위안 규모의 시리즈 B+ 투자 유치를 완료했습니다.
5. 치폰노스가 자체 개발한 최초의 OLED 터치 및 디스플레이 드라이버 통합(TDDI) 칩인 ICNA3611이 상용 양산에 성공했습니다.
6. 쑤저우 징시 반도체는 첨단 반도체 웨이퍼 레이저 스텔스 다이싱 산업화 프로젝트에 6억 3천만 위안을 투자할 계획입니다.