Ligne d'assistance
Agence : La mémoire mobile augmente de 80 % en glissement trimestriel au deuxième trimestre, entraînant une hausse générale des coûts de nomenclature.
2026-07-30
78

Slkor BFG520/XR pour une large gamme de circuits électroniques
Nouvelles du monde
- Selon des sources du marché, le premier lot de GPU GB300 AI de NVIDIA, basé sur l'architecture Blackwell, est récemment sorti des chaînes de production des usines de fabrication de plaquettes.
- Les données de Counterpoint Research montrent que les prix de la mémoire pour smartphones ont bondi de plus de 80 % d'un trimestre à l'autre au deuxième trimestre 2026, ce qui a considérablement augmenté le coût de fabrication des combinés dans toutes les gammes de prix.
- Samsung Electro-Mechanics et Soulbrain développeront conjointement les produits chimiques clés nécessaires à la production en série de substrats de verre pour l'emballage avancé de nouvelle génération.
- Meta et BlackRock investiront 14 milliards de dollars américains dans la construction d'un centre de données à El Paso, au Texas.
- SK Hynix prévoit de produire en masse et de livrer sa nouvelle mémoire DRAM mobile basse consommation LPDDR6 au cours du second semestre 2026, Xiaomi étant le premier client à adopter le produit dans ses smartphones.
- Les médias japonais ont rapporté qu'un séisme a frappé la préfecture de Kumamoto le 28 juillet, perturbant plusieurs fabricants de semi-conducteurs, et que certaines entreprises ont suspendu leurs activités pour le moment.
Actualités nationales
- Basic Semiconductor construira une base de production d'encapsulation de modules en carbure de silicium dans le district de Pingshan, à Shenzhen, avec un investissement prévu de 193.3 millions de RMB.
- L'usine géante occidentale de Dacai Optoelectronics est entièrement achevée et sa production devrait démarrer le 1er août.
- Slkor et Kinghelm procèdent à une refonte approfondie du site web afin d'optimiser les interfaces et la catégorisation des colonnes, offrant ainsi une expérience de navigation plus claire et plus fluide aux utilisateurs.
- Shenzhen Aixin Semiconductor a clôturé un tour de financement de série B+ de près d'un milliard de yuans, avec des investisseurs tels que Guoxin Fund et Shenzhen Kunpeng Capital.
- L'ICNA3611, la première puce TDDI (OLED Touch and Display Driver Integration) développée en interne par Chipone North, a atteint une production commerciale de masse.
- Suzhou Jingxi Semiconductor prévoit d'investir 630 millions de yuans dans un projet d'industrialisation pour la découpe furtive au laser de plaquettes de semi-conducteurs de pointe.

Recommandations associées




粤公网安备44030002007346号