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Agência: Memória móvel sobe 80% em relação ao trimestre anterior no segundo trimestre, aumento geral nos custos da lista de materiais.
2026-07-30
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Slkor BFG520/XR para uma ampla gama de circuitos eletrônicos
global Notícias
- Fontes de mercado indicam que o primeiro lote de GPUs GB300 AI da NVIDIA, construídas com a arquitetura Blackwell, saiu recentemente das linhas de produção das fábricas de wafers.
- Dados da Counterpoint Research mostram que os preços da memória para smartphones subiram mais de 80% no segundo trimestre de 2026 em comparação com o trimestre anterior, aumentando significativamente os custos de produção dos aparelhos em todas as faixas de preço.
- A Samsung Electro-Mechanics e a Soulbrain desenvolverão em conjunto os principais produtos químicos necessários para a produção em massa de substratos de vidro para embalagens avançadas de última geração.
- A Meta e a BlackRock investirão US$ 14 bilhões na construção de um centro de dados em El Paso, no Texas.
- A SK Hynix planeja produzir em massa e enviar sua nova memória DRAM móvel de baixo consumo, a LPDDR6, no segundo semestre de 2026, tendo a Xiaomi como a primeira cliente a adotar o produto em seus smartphones.
- A mídia japonesa noticiou que um terremoto atingiu a província de Kumamoto em 28 de julho, interrompendo as atividades de diversas fábricas de semicondutores, e algumas empresas suspenderam suas operações por tempo indeterminado.
Notícias nacionais
- A Basic Semiconductor construirá uma base de produção de embalagens de módulos de carbeto de silício no distrito de Pingshan, em Shenzhen, com um investimento planejado de 193.3 milhões de yuans.
- A superfábrica da Dacai Optoelectronics na região oeste foi totalmente concluída e tem previsão de iniciar a produção em 1º de agosto.
- A Slkor e a Kinghelm estão a implementar melhorias nos websites para otimizar as interfaces e a categorização das colunas, proporcionando uma experiência de navegação mais clara e fluida para os utilizadores.
- A Shenzhen Aixin Semiconductor concluiu uma rodada de financiamento Série B+ de quase 1 bilhão de yuans, com investidores como o Guoxin Fund e a Shenzhen Kunpeng Capital.
- O ICNA3611, o primeiro chip de integração de driver de toque e display OLED (TDDI) desenvolvido pela Chipone North, entrou em produção comercial em massa.
- A Suzhou Jingxi Semiconductor planeja investir 630 milhões de yuans em um projeto de industrialização para corte a laser furtivo de wafers semicondutores de última geração.

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