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Agência: Memória móvel sobe 80% em relação ao trimestre anterior no segundo trimestre, aumento geral nos custos da lista de materiais.
2026-07-30 78

Slkor BFG520/XR para uma ampla gama de circuitos eletrônicos


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  1. Fontes de mercado indicam que o primeiro lote de GPUs GB300 AI da NVIDIA, construídas com a arquitetura Blackwell, saiu recentemente das linhas de produção das fábricas de wafers.
  2. Dados da Counterpoint Research mostram que os preços da memória para smartphones subiram mais de 80% no segundo trimestre de 2026 em comparação com o trimestre anterior, aumentando significativamente os custos de produção dos aparelhos em todas as faixas de preço.
  3. A Samsung Electro-Mechanics e a Soulbrain desenvolverão em conjunto os principais produtos químicos necessários para a produção em massa de substratos de vidro para embalagens avançadas de última geração.
  4. A Meta e a BlackRock investirão US$ 14 bilhões na construção de um centro de dados em El Paso, no Texas.
  5. A SK Hynix planeja produzir em massa e enviar sua nova memória DRAM móvel de baixo consumo, a LPDDR6, no segundo semestre de 2026, tendo a Xiaomi como a primeira cliente a adotar o produto em seus smartphones.
  6. A mídia japonesa noticiou que um terremoto atingiu a província de Kumamoto em 28 de julho, interrompendo as atividades de diversas fábricas de semicondutores, e algumas empresas suspenderam suas operações por tempo indeterminado.

Notícias nacionais

  1. A Basic Semiconductor construirá uma base de produção de embalagens de módulos de carbeto de silício no distrito de Pingshan, em Shenzhen, com um investimento planejado de 193.3 milhões de yuans.
  2. A superfábrica da Dacai Optoelectronics na região oeste foi totalmente concluída e tem previsão de iniciar a produção em 1º de agosto.
  3. A Slkor e a Kinghelm estão a implementar melhorias nos websites para otimizar as interfaces e a categorização das colunas, proporcionando uma experiência de navegação mais clara e fluida para os utilizadores.
  4. A Shenzhen Aixin Semiconductor concluiu uma rodada de financiamento Série B+ de quase 1 bilhão de yuans, com investidores como o Guoxin Fund e a Shenzhen Kunpeng Capital.
  5. O ICNA3611, o primeiro chip de integração de driver de toque e display OLED (TDDI) desenvolvido pela Chipone North, entrou em produção comercial em massa.
  6. A Suzhou Jingxi Semiconductor planeja investir 630 milhões de yuans em um projeto de industrialização para corte a laser furtivo de wafers semicondutores de última geração.


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