国际科技新闻：

1. 据权威报告显示，预计到 2025 年，全球人形机器人出货量将达到 13,000 台，比 2024 年增长五倍以上。到 2035 年，出货量预计将达到 2.6 万台。

2. 在全球生成式人工智能（AIGC）浪潮的背景下，主要芯片巨头高通、英特尔和AMD相继发布了其下一代AI PC处理器。

3. 目前，全球储能市场正经历爆炸式增长，预计到 2030 年，该行业的规模将从 2025 年的 70 亿美元增长到超过 150 亿美元。

4. 由于银、铜、锡等原材料价格的暴涨，钽电容器、电阻器、电感器和MLCC等关键类别产品的价格上涨周期已经形成。

5. 川重庆同心篮球队年终总决赛落下帷幕，参赛队员包括吴博和黄道勇。宋世强代表金盔队参赛。SLKOR 向优秀玩家发放奖励！

6. 谷歌、微软和 Meta 等公司正在为有限的 DRAM 供应展开激烈竞争，甚至亲自前往三星和 SK 海力士的总部，恳求增加供应。

国内科技新闻：

1. 2024年，中国汽车物联网市场规模达到500亿元人民币，预计到2030年将超过1.2万亿元人民币，在此期间的复合年增长率（CAGR）为15.8%。

2. 移远通信率先推出了符合 3GPP R18 标准的车规级 5G-A（5G-Advanced）模块 AR588MA。

3. 根据 Omdia 的预测，到 2025 年，大中华区 32% 的个人电脑将具备人工智能功能，到 2026 年这一比例将上升至约 46%。

4. 蓝途品牌推出了泰山车型，配备了国产三腔空气悬架，使其成为全球前五大品牌之一，也是中国第一个使用三腔空气弹簧的品牌。

5. 金海姆电子发布了《2025年芯片行业20大新闻（下篇）》，其中包含《解读金海姆Vis标准化系统！》、《技术领先，狼性团队——祝贺金海姆六月业绩增长超过20%！》、《金海姆与Slkor【访谈】系列报道引爆业界！》、《唐世平揭晓“K计划”，助力金海姆与Slkor知识共建，提升竞争力》、《宋世强先生出席2025大集源电子产业链资源对接峰会，并发表题为“如何在经济转型中持续增长？”的主题演讲》、《宋世强先生访谈融合多种策略，有效引流，提升金海姆与Slkor品牌知名度！》、《金海姆与Slkor总部迁址！新征程！新氛围！新未来！》十则重要的芯片新闻包括：《未来！》、《金海姆和斯尔科的“每周之星”计划提升员工积极性和创造力》、《金海姆的热门产品开发和尖端技术应用》以及《宋世强的洞察系列取得长足进步，助力金海姆和斯尔科实现高质量开发》。

6.《支持上海市先进制造业转型升级三年行动计划（2026-2028）》已发布，其中多次提及“集成电路”。

祝四川重庆联心篮球队新年快乐！