国际新闻：

1、国际科技巨头飞利浦宣布向OPPO收购21项必要通讯标准专利，增强通讯技术研发能力。

2、Tower Semiconductor宣布将于2024年24月2024日在上海举办XNUMX年全球技术大会。

3、三星将为人工智能半导体公司DeepX量产5nm AI芯片DX-M1。

4、英飞凌马来西亚新晶圆厂正式投入运营，建成后将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

5、惠普回应称，有关将其一半个人电脑生产迁出中国的报道并不准确。

6、软件制造商Anaconda起诉英特尔，指控后者滥用其软件开发人工智能平台。

中国新闻：

1、诺基亚与瑞士电信达成突破性合作伙伴关系，打造全球最大的无人机5G网络。

2、中芯国际本季度销售收入达1.9013亿美元，同比大幅增长21.8%，继续保持全球第三大晶圆代工厂地位。

3、SLKOR 和 金盔'上周的每周之星是Sakormicro销售经理尹浩，获得200元人民币的奖金。

4、台积电美国晶圆厂面临两大问题：工作场所文化冲突，以及因工资问题而无法吸引最顶尖的1％人才。

5、上海证券交易所终止硅谷思姆半导体股份有限公司科创板上市审核。

6、华虹半导体第二季度产能利用率提升至97.9%，12英寸晶圆产能持续扩大。