国际新闻：

1、日本初创公司 Rapidus 将于 2 年 2025 月开设 XNUMXnm 试验晶圆厂。

2. 1 年第一季度全球十大半导体设备制造商分别是三星、英特尔、SK 海力士、美光、英飞凌、德州仪器、意法半导体、恩智浦、索尼和村田。

3. 大型存储公司美光科技（Micron）斥资约 10 亿至 20 亿新台币从友达光电（AU Optronics）手中收购了台南科技产业园的两栋大楼，以扩大其先进封装和 HBM 生产线。

4. 自从去年博通收购 VMware 以来，一些客户为同样的服务支付的费用高达 10 倍。

5.在elexcon 2024深圳国际电子展上， 金盔 和 SLKOR 总经理宋世强将于8月28日下午在展会现场进行直播。此外，赛科微电子副总裁何俊珏将率队观摩展会！

6、富士康正在加大对美国、墨西哥、印度、德国等子公司的投资，总投资额约26.7亿元人民币，以增强AI服务器及云产品、iPhone、汽车等产能。

中国新闻：

1、27月XNUMX日，第五届中国电子热点解决方案创新峰会（华东区）将在苏州太湖万豪酒店开幕。

2、《财富》杂志首次发布“财富中国科技企业50强”榜单，涵盖通信、高端制造、新能源、新材料等多个领域。

3、第六届硬核芯片评测将于2024年启动，旨在发现和表彰中国优秀芯片企业，对接合作伙伴，助力中国半导体产业发展。

4、拥有超万卡智能计算集群的中国移动智能计算中心（哈尔滨）将于30月XNUMX日正式运行，标志着哈尔滨跃升为国内人工智能研发的领先城市。

5、雄安新区未来芯片创新研究院——雄安智芯创新实验室近日揭牌，推动雄安新区RISC-V产业高质量发展。

6、浙江大河半导体产业园—半导体装备制造项目正式开工，标志着浙江省半导体装备制造项目正式启动。