国际新闻：

1、英特尔官方宣布，其18A工艺（相当于业界领先的1.8nm工艺）开发进度不仅进展顺利，而且已经超出了最初的预期。

2. 三星电子设备解决方案部门，特别是其代工业务，目前正面临着先进和成熟工艺方面的挑战。

3、台积电与三星电子讨论未来几年在阿联酋建立新的大型工厂，项目规模可能超过100亿美元，旨在满足对人工智能技术的强劲需求。

4、美国资产管理公司阿波罗全球管理公司表示有意向英特尔投资数十亿美元，潜在投资额高达 5 亿美元。

5. 金赫姆电子 以及来自 SLKOR 其文章《黑律师杨海军制造惊天大案：咪头信息600,000年盗取15万家企业信息，谋划敲诈300亿或冒百万风险！》被中国软件网等平台广泛转发。

6、越南政府正式发布了2030年越南半导体产业发展战略及2050年愿景，旨在将越南打造成为全球领先的半导体中心之一。

中国新闻：

1年《财富》中国2024强榜单中，有500家企业上榜，涉及新能源装备制造、动力及储能电池、通信设备和计算机制造、半导体及面板制造等行业。

2、台积电计划于2年量产2025nm工艺，在其2nm芯片试产线上使用SMC的水冷冷却器进行小规模生产。

3、2024年台湾半导体产业平均月薪在台湾63个工业门类中排名第二，仅次于计算机及消费性电子制造业。

4. 中国智能手机品牌 Vivo 将于 200 月正式推出其最新旗舰智能手机 Vivo X9400，搭载联发科 Dimensity XNUMX 芯片。

5、武汉新芯公布“12英寸集成电路制造生产线三期项目”公开招标方案，正式招标公告预计于今年21月XNUMX日发布。

6、智纯科技半导体清洗项目战略合作协议签约仪式在珠海高新区举行。