国际科技新闻：

1. 进入后摩尔时代，诸如“超越摩尔”和“超越CMOS”等新趋势正在推动全球EDA行业进入一个新阶段。

2. 海外领先的人形机器人公司 Figure AI 和中国“第一支人形机器人股票”优必选科技 (UBTECH) 都宣布了其人形机器人“在工厂中工作”的最新进展。

3. 预计到 2025 年，中国虚拟电厂市场规模将达到 10.2 亿元人民币，到 2030 年有望超过 100 亿元人民币。

4. 预计到 2025 年，全球智能可穿戴设备市场规模将达到 86.65 亿美元，复合年增长率 (CAGR) 为 19.59%，预计到 2034 年将超过 430 亿美元。

5. 对宋世强先生的独家专访文章《SAC微电子的宋世强：‘中国芯片’的坚定继承者》已发表，这标志着SAC微电子和金海姆（www.kinghelm.com.cn）致力于打造自主的“中国芯片”运动，并在半导体供应链国产化的全国大趋势下蓬勃发展！

6. 全球光学传感器领导者 ams OSRAM 正式推出了其新型红外 (IR) 发射器——FIREFLY™ E1608 CN DELSS1.27 和 CN DELSS2.27，专为入耳式耳机和其他小型可穿戴设备而设计。

国内科技新闻：

1. 2025年上半年，中国蓝牙耳机出货量达到59.98万台，同比增长7.5%。

2. SPAD-SoC（单光子雪崩二极管系统芯片）被称为激光雷达的“数字心脏”，它凭借高度集成和全数字化的架构，正在重塑整个行业格局。

3. 合肥思力臻芯片科技有限公司推出了首款基于硅光子集成芯片的通用可编程量子计算机。

4. 江峰电子在构建产业链上下游方面取得了长足进步，成功打造了从核心材料到精密元件、从关键设备到应用场景的一体化布局。

5. 国内DRAM领导者长信内存发布了其DDR5产品，展示了令人印象深刻的性能数据：最高速度达8000 Mbps，单芯片容量达24Gb。

6. 截至目前，中国已培育出超过140,000万家专业化、创新型中小企业，其中有超过17,600万家国家级“小巨人”专业化中小企业。