我们的优势
- 超小型SOT-523封装大大节省了PCB空间
- 极高的直流电流增益,适用于高灵敏度驱动
- 低饱和电压可降低功率损耗并提高效率。
- 无卤素、无铅,符合RoHS标准
- 多个 hFE 箱体,用于灵活电路匹配
- 宽广的工作温度范围,确保可靠使用
- 采用卷带包装,非常适合自动化SMT组装
描述
2SA1774-R 是一款采用 SOT-523 表面贴装封装的 PNP 型塑料封装晶体管。它具有高 hFE、低饱和电压和紧凑的尺寸,专为空间受限的信号放大和开关应用而设计。R 级器件的 hFE 值范围为 180 至 390,可提供稳定一致的性能。
總體規劃特色
- PNP塑料封装晶体管
- 超小型SOT-523表面贴装封装
- 高直流电流增益(hFE)
- 低集电极-发射极饱和电压 VCE(sat)
- 符合RoHS标准,不含卤素,不含铅
- hFE R级:180–390
- VCBO = −60V,VCEO = −50V,VEBO = −6V
- 连续集电极电流:IC = −150mA
- 功耗:PC = 150mW
- 过渡频率:fT = 140MHz(典型值)
- 结温/存储温度:−55℃ 至 +150℃
应用
- 紧凑型便携式消费电子产品
- 移动通讯设备
- 信号放大和开关电路
- 高密度PCB模块
- LED驱动和指示灯电路
- 电池供电设备
- 传感器和接口控制系统