我們的優勢
- 超小型SOT-523封裝大幅節省了PCB空間
- 極高的直流電流增益,適用於高靈敏度驅動
- 低飽和電壓可降低功率損耗並提高效率。
- 無鹵素、無鉛,符合RoHS標準
- 多個 hFE 箱體,用於靈活電路匹配
- 寬廣的工作溫度範圍,確保可靠使用
- 捲帶包裝,非常適合自動化SMT組裝
產品說明
2SA1774-R 是一款採用 SOT-523 表面貼裝封裝的 PNP 型塑膠封裝電晶體。它具有高 hFE、低飽和電壓和緊湊的尺寸,專為空間受限的訊號放大和開關應用而設計。 R 級裝置的 hFE 值範圍為 180 至 390,可提供穩定一致的性能。
特色
- PNP塑膠封裝電晶體
- 超小型SOT-523表面貼裝封裝
- 高直流電流增益(hFE)
- 低集電極-射極飽和電壓 VCE(sat)
- 符合RoHS標準,不含鹵素,不含鉛
- hFE R級:180–390
- VCBO = −60V,VCEO = −50V,VEBO = −6V
- 連續集電極電流:IC = −150mA
- 耗電量:PC = 150mW
- 過渡頻率:fT = 140MHz(典型值)
- 結溫/儲存溫度:−55℃ 至 +150℃
應用領域
- 小型便攜式消費性電子產品
- 行動通訊設備
- 訊號放大和開關電路
- 高密度PCB模組
- LED驅動和指示燈電路
- 電池供電設備
- 感測器和介面控制系統