總結

ASPENCORE的「電子工程特輯」分析團隊透過實地研究和分析，結合各公司官網資訊和公開數據，甄選出30家國內電源管理晶片和功率半導體廠商，並對其進行了相應的量化評估和綜合實力分析。這是「中國無晶圓廠100強」系列產業分析報告的又一力作。相信這份報告將有助於讀者更全面、更深入地了解中國功率半導體市場及本土廠商的現狀和未來發展趨勢。

 

本報告分為以下九個部分：

1. 電源管理晶片和功率半導體裝置簡介

2. 全球電源管理晶片（PMIC）市場規模及主要廠商

3. 國內電源管理晶片（PMIC）市場規模及主要廠商

4. 無線充電/快速充電市場細分及主要國內製造商

5. 全球功率半導體市場規模及主要製造商

6. 國內功率半導體市場規模及主要廠商

7. 寬禁帶半導體市場及主要國內製造商

8. 30家國內電源管理晶片和功率半導體廠商的基本訊息

9. 配件：30家國內電源管理晶片和功率半導體廠商綜合實力對比

 

1. 電源管理晶片和功率半導體裝置簡介

 

電源管理和電源（POWER）裝置是所有電子產品和設備的基礎。從高壓傳輸、AC-DC轉換、DC-DC轉換，到線性電壓調節和電壓穩定輸出，都需要各種功率分立元件、積體電路和模組的穩定運作。

 

 

功率元件可分為電源管理積體電路和分離式功率半導體元件。前者包括AC-DC轉換器、DC-DC轉換器、低壓差線性穩壓器（LDO）、電池管理IC、充電晶片和開關IC等；後者包括整流二極體、閘流管、MOSFET和IGBT等。

 

電源管理晶片是一種整合的電源管理元件，其主要功能包括穩壓、升壓/降壓、恆定電流、AC-DC轉換等。它可分為線性穩壓器（LDO）、電荷泵（Charger-pump）晶片、DC-DC轉換器、AC-DC轉換器、LED驅動晶片等。其典型應用包括充電器、手機、筆記型電腦等消費性電子產品的LED驅動器以及電池供電設備的電源管理。此外，工業自動化設備、智慧電錶等工業應用也是電源管理晶片的主要應用市場。

 

在功率半導體裝置中，MOSFET元件通常作為驅動電路的標準元件用於功率輸出級，在消費性電子和汽車電子領域應用廣泛。 IGBT（絕緣柵雙極型電晶體）非常適用於直流電壓600V以上的轉換器系統，例如交流馬達、變頻器、開關電源、照明電路、牽引驅動等。整流二極體、齊納二極體和閘流管等分立元件也廣泛應用於5G、航空航太、電力電子、消費性電子、安防、工業控制、汽車電子、綠光照明、新能源等領域。

 

此外，無線充電技術的發展以及市場對手機快速充電的需求也推動了相容於各種快速充電協定的無線充電收發裝置和電源管理晶片市場的快速成長。隨著寬禁帶半導體元件製程技術的成熟和製造成本的降低，基於氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）的第三代半導體裝置也開始進入主流市場，並有望逐步取代傳統的矽基半導體元件。

 
2. 全球電源管理晶片（PMIC）市場規模及主要廠商

根據前瞻產業研究院的統計與預測，全球電源管理晶片市場規模已從2015年的19.1億美元成長至2018年的25億美元。預計2019年仍將維持快速成長，其中以中國大陸為主導的亞太地區將成為未來成長最快的區域市場。全球市場規模預計2026年將達到56.5億美元，2018年至2026年的複合年增長率（CAGR）為10.69%。

資料來源：千展產業研究院

 

隨著電池供電設備的普及以及社會和市場對節能環保要求的日益提高，電子設備的電源管理趨於精細化和差異化。電源管理晶片已成為提升整機效能和實現差異化競爭的關鍵。晶片不斷朝著高性能和小型化方向發展，晶片內部電路密度持續增加。在供電過程中，晶片內部電路所承受的電場強度隨距離的減少而線性增加。以傳統5V的供電電壓為例，其電場強度足以擊穿晶片。因此，電子系統需要具備降壓、穩壓和抗干擾性能的電源管理晶片。

 

無線通訊、消費性電子、物聯網設備、5G和新能源電動車等熱門應用對電源管理和電源裝置的需求旺盛，同時也提出了更高的要求。電源管理元件和模組不僅要實現更小的尺寸和更高的功率密度，符合電磁幹擾輻射和安全隔離標準，還要具備低靜態電流、低雜訊和高精度等性能。具體到產品類別，5G手機、5G基地台、TWS無線耳機、無線/快充、電池供電的物聯網設備以及電動車和充電樁將成為電源管理裝置的主要驅動力。

 

根據Yole的統計數據，預計2018年至2024年間，行動通訊和消費性電子應用在全球電源管理晶片市場中的份額將從51.4%下降至48.8%，但仍將是電源管理晶片最大的市場細分領域。此外，工業和電腦也是電源管理晶片的主要應用領域。

 

儘管電源管理晶片最大的終端市場仍是手機和消費性電子產品，但由於此類產品的價格競爭異常激烈，晶片廠商的利潤也相對較低。在汽車和工業電源IC市場應用領域，由於應用技術要求高、產品毛利率高，大多數國外廠商都將目光投向了門檻較高的汽車和工業電源領域。例如，ADI超過一半的收入來自汽車和工業領域。總而言之，未來電源管理晶片應用領域從低端消費性電子市場向高端工業和汽車市場的轉型將成為產業發展的新趨勢。

 

目前，全球電源管理晶片市場主要由國際巨擘企業壟斷。從2018年的市佔率來看，德州儀器（TI）、高通、ADI、Maxim和英飛凌這五家廠商佔了71%的市佔率。此外，恩智浦（NXP）、MPS、安森美半導體（ON Semiconductor）和Diodes等國際廠商也擁有強大的技術和市場實力。國內電源管理晶片廠商相對實力較弱分散，整體實力仍較弱。

 

3. 國內電源管理晶片市場及主要廠商

 

根據CCID顧問公司統計，2012年至2018年，國內電源管理晶片市場規模從43.068億元成長至68.153億元人民幣，複合年增長率達7.95%，整個產業維持穩定成長態勢。

資料來源：CCID顧問公司

在國內電源管理晶片市場，德州儀器（TI）、MPS、PI等海外廠商佔了約80%的市場。其中，消費性電子市場的競爭異常激烈，國內電源管理IC廠商在該市場快速崛起。而海外廠商則有逐漸退出消費市場、轉向汽車級、工業級、軍工級、航空航太級等高性能、高利潤市場的趨勢。

在國內電源管理IC廠商中，盛邦微電子、新鵬微電子、思蘭微電子、上海貝靈/南京維盟、新智匯等公司在國內市場具有領先優勢，尤其是思蘭微電子、盛邦微電子和新鵬微電子。 2018年，它們的電源管理晶片銷售額分別達到663億元、340億元和312億元。

 

2018年本地電源管理晶片製造商的市佔率如下：

 

在新基建七大領域中，5G、人工智慧和大數據中心將實現“數位化產業化”，而新能源汽車、城際高速公路、特高壓和工業物聯網將實現“產業數位化”。傳統產業和新興數位產業都離不開電源和半導體等基礎元件。用於電力傳輸、轉換和管理的功率半導體無疑將成為新基建最根本的驅動力。新基建和「國產替代」的趨勢將為本土電源管理晶片廠商創造巨大的發展空間和機會。

 

4. 無線充電/快速充電市場細分及主要國內廠商

 

近年來，以蘋果、華為、三星和OPPO等全球主流智慧終端廠商為代表的快速充電和無線充電技術備受消費者青睞。由於每部智慧型手機或筆記型電腦都標配至少一個電源適配器或充電器，龐大的終端應用數量預計將顯著提升市場對電源管理晶片的需求。

 

USB PD快充技術豐富的充電電壓和電流配置，使得各種電子設備能夠透過USB電纜滿足供電需求。它不僅可以為行動裝置供電，還可以直接為筆記型電腦和顯示器供電，實現雙向充電。鑑於USB介面在電子產品市場的高普及率，USB PD快充技術具有廣泛的應用前景。

 

此外，氮化鎵（GaN）裝置的應用也推動了快速充電技術的持續升級。 GaN電晶體的開關性能優於傳統的矽基MOSFET，能夠實現更高的開關頻率，進而在維持合理開關損耗的同時，可提升功率密度和瞬態性能。由於其更高的能量轉換效率，GaN快速充電具有更低的功耗和更少的發熱量，因此可以實現更小尺寸充電器產品的設計，有望成為快速充電技術升級的重要方向。

 

在無線充電和快充充電器市場，包括億衝無線、盈基鑫和中匯創智在內的多家本土晶片廠商已參與競爭。在氮化鎵快充充電器市場，珠海英諾賽克和蘇州良維半導體等晶片廠商也開始量產出貨。

 

5. 全球功率半導體市場規模及主要廠商

 

功率積體電路（IC）、IGBT、MOSFET 和功率二極體是四種應用最廣泛的功率半導體產品。根據權威市場研究機構分析，2017 年全球功率半導體市場中，功率積體電路佔據 54% 的市場份額，是功率半導體產品中市場份額最大的。功率積體電路將電晶體、二極體、電阻器和電容器等元件整合到半導體晶片上，並具備所需的電路功能。根據應用的不同，功率積體電路包括 AC-DC 轉換、DC-DC 轉換、電源管理和驅動積體電路等。

 

IGBT佔17%。由於IGBT具有較寬的工作頻率範圍和更高的功率範圍，因此廣泛應用於鐵路運輸、光伏發電、汽車電子等領域；MOSFET佔12%，主要用於不間斷電源、開關電源、逆變器等領域；功率二極體佔15%，主要用於電源、轉接器、汽車及消費性電子產品。

根據IHS的數據，2018年全球功率半導體市場規模約39.1億美元，2019年達到40.3億美元。預計到2021年，市場規模將成長至44.1億美元，2018年至2021年的複合年增長率為4.1%。其中，中國市場約佔35%，市場規模為13.8億美元，較去年同期成長9.5%，是全球最大的功率半導體單一市場。

 

2019年全球功率半導體市場的主要製造商及其市場份額如下：

目前，全球功率半導體市場主要由英飛凌、德州儀器、安森美半導體、義法半導體等海外廠商壟斷。我國本土廠商在許多細分市場自給率較低，因此，功率半導體的國產化勢在必行。

 

6. 國內功率半導體市場規模及主要廠商

 

受全球新冠疫情影響，2020年全球功率半導體市場的成長趨勢難以預測。預計2020年將出現-9.1%的負成長，市場規模將達36.7億美元。預計2021年將成長8.1%，達到39.6億美元。

2019年中國功率半導體市場規模約14.48億美元，佔全球功率半導體市場的35.9%。預計2020年將出現負成長，降至13.8億美元。預計2021年將恢復成長，成長速度將超過10%。

 

 

儘管中國市場佔全球功率半導體市場的三分之一，但本土廠商的比例相對較低。英飛凌、意法半導體和瑞薩電子等國際巨頭仍主導國內市場。不過，我們也可以看到，吉林華為、揚州陽傑、蘇州好泰等傳統功率半導體廠商在中低階MOSFET、二極體和閘流管市場展現了強大的競爭力。華潤微電子、思蘭微電子和比亞迪半導體也在IGBT領域逐步佔據市場份額。

 

下表列出了一些國內功率半導體製造商及其主要產品。

 

以MOSFET代表的中低階功率半導體產品的技術和應用相對成熟，產業門檻不高，有利於本土廠商快速進入。隨著海外主要廠商相繼退出中低端功率半導體市場，轉而專注於汽車電子、新能源等領域的高利潤產品，全球中低端功率半導體產業已逐漸轉移到台灣和中國大陸。憑藉成本優勢和更貼近本地市場的區位優勢，本土功率半導體廠商可望在中低階產業鏈上取得突破，並持續提升市場份額。

 

7：寬禁帶半導體市場及國內主要廠商

 

以氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）為代表的寬禁帶半導體材料的研究和應用已有20多年的歷史，但直到近幾年，其商業化發展前景才開始顯現。 5G通訊的射頻前端對高頻和高效率有著嚴格的要求，而氮化鎵（GaN）恰好滿足這些要求。此外，汽車電氣化和便攜式電子產品對快速高效充電的需求也將推動氮化鎵（GaN）功率裝置走向大眾市場，逐步取代傳統的矽功率裝置。

 

氮化鎵（GaN）元件可分為兩類：分立元件和整合元件。分立元件主要包括增強型（E-Mode）GaN電晶體和耗盡型（D-Mode）GaN電晶體。代表性製造商包括松下、EPC、英飛凌、安森美半導體、GaN Systems和Transphorm。整合元件又分為系統級封裝整合和系統級晶片整合。代表性製造商包括德州儀器（TI）、EPC、英飛凌、Navitas、Power Integrations (PI)和Dialog。

 

氮化鎵裝置的主要分類及代表性廠商。 （圖片來源：Yole）

 

根據 Yole 對 GaN 應用市場的預測，GaN 將在 2019 年開始在功率應用領域快速成長，預計到 2022 年將超過 200 億美元，其中行動裝置的快速充電器是其主要驅動力。

氮化鎵裝置的主要應用市場成長和規模擴大，其中非汽車動力應用領域的成長速度最快。 （圖片來源：Yole）

儘管中國第三代半導體研發和製造起步較晚，但目前已有多個大型氮化鎵和碳化矽項目正在建設中，包括廈門三安整合涵蓋GaAs、GaN、SiC晶片及外延的生產線；華潤微電子的8吋矽基氮化鎵生產線；蘇州英諾賽克的8吋矽基氮化鎵生產線；杭州思蘭微電子在廈門建置的12吋先進化合物半導體生產線。除了這些投資龐大的IDM或代工廠生產線外，深圳基礎半導體、成都氮矽科技有限公司等新創公司也開始進入市場。預計未來將有更多本土廠商在蓬勃發展的寬禁帶半導體產業中站穩腳步。

 

8. 國內30家電源管理晶片和功率半導體廠商的基本訊息

 

ASPENCORE 分析團隊從眾多國內電源管理和電源設備製造商中選出了 30 家最具代表性的公司，並根據以下類別進行了評選：

1. 電源管理晶片：15家公司

2. 無線充電/快速充電設備：5家公司

3. 功率半導體元件：5家公司

4. 寬禁帶半導體：5家公司

 

國內30家電源管理晶片及功率半導體廠商資訊統計表：

資料來源：ASPENCORE

 

在這30家製造商中，12家是上市公司，2家是成立不到5年的新創公司。從公司總部所在地分佈來看，深圳最多，有9家；上海4家；北京、無錫和杭州各有3家；蘇州和珠海各有2家；成都、廣州、揚州和吉林各有1家。

 

9. 配件：30家國內電源管理晶片和功率半導體廠商綜合實力對比

 

盛邦股份

核心技術：低功耗類比訊號鍊與電源管理技術

主要產品：16大系列1,400餘種高效能類比IC產品，包括運算放大器、比較器、音訊/視訊放大器、類比數位類比轉換器、類比開關、電平轉換和介面晶片、小型邏輯晶片、LDO、微處理器電源監控晶片、DC/DC轉換器、背光和閃光LED驅動器、過壓裝置和負載開關、馬達保護和負載開關、電池驅動程式充電

主要應用領域：通訊設備、消費性電子產品、工業控制、物聯網智慧設備、穿戴式設備

主要客戶：模擬裝置用途廣泛，應用範圍廣，客戶眾多。

競爭優勢：完整的類比訊號鍊和電源管理產品線

 

矽立傑

核心技術：30W隔離式電荷泵快充技術，MiniLED驅動器

主要產品：電池管理晶片、DC-DC轉換器、過電流保護元件、LED驅動器、電源管理單元（PMU）。

主要應用領域：消費性電子產品、工業應用、電腦、通訊網路設備

主要客戶：智慧電視製造商、電腦和平板電腦製造商

競爭優勢：擁有超過1,200項與PMIC相關的專利

 

新鵬威

核心技術：高壓工業級電源管理技術

主要產品：AC-DC轉換器、DC-DC轉換器、充電管理、AC-DC工業電源晶片

主要應用領域：家用電器、標準電源、行動數位設備、工業驅動器

主要客戶：美的、格力、創維、飛利浦、中興、華為

競爭優勢：高低壓一體化技術平台

 

景豐明園

主要產品：LED照明驅動晶片、馬達控制晶片組

核心技術：智慧照明驅動晶片技術

主要應用：LED照明、馬達驅動

 

富曼電子

主要產品：電源管理、LED控制與驅動、MOSFET、MCU、非揮發性記憶體、RFID、射頻前端

核心技術：C型PD控制器，LED照明系統的溫度控制

主要應用領域：消費性電子、汽車電子

 

上海貝嶺

主要產品：智慧計量SoC、電源管理晶片、非揮發性記憶體、高速高精度ADC、工業控制半導體

核心技術：面向5G通訊的下一代智慧電錶測量與數據轉換技術

主要應用領域：電錶、行動電話、液晶電視和平面顯示器、機上盒

 

安寶電子

核心技術：採用亞微米CMOS、雙極型、Bicmos和BCD製程技術的類比和數模混合積體電路

主要產品：AC/DC電源管理晶片、照明及背光驅動晶片、MCU產品

主要應用領域：通訊、消費性電子、電腦和介面設備

競爭優勢：領先的電腦和手機充電器用AC/DC電源管理晶片製造商，擁有300多項電源管理相關專利。

 

南芯半導體

核心技術：升降壓技術

主要產品：升降壓功率晶片、充電管理晶片、電荷泵晶片、無線充電器件

主要應用領域：手機充電器、消費性電子產品、行動電源、車用充電器

主要客戶：華為、小米及其他手機製造商

競爭優勢：在智慧終端外圍充電設備領域佔據主導地位

 

朱瓦特

核心技術：高能源效率電池管理系統

主要產品：DC-DC轉換器、電池管理系統、線性電源、LED照明驅動器

主要應用領域：消費性電子、工業應用、通訊與企業運算

 

微源半導體

核心技術：電源管理與電池充電

主要產品：電池充電晶片、電池管理系統晶片、過壓/過電流保護晶片、升壓/降壓裝置、LED驅動晶片

主要應用領域：電池系統、顯示系統、無線通訊系統及個人穿戴式裝置等。

 

深圳新智匯

核心技術：在功率計量、耗電量管理和音訊編解碼器等領域擁有獨特的領先技術

主要產品：電源管理單元、電池管理單元、音訊編解碼器、介面單晶片

主要應用領域：平板電腦、電視盒、行車記錄器、運動攝影機、無線儲存設備、智慧硬體、手持支付終端、電子書、微型投影機及其他產品

 

廣州金盛陽

核心技術：系統整合封裝（Chiplet SiP）平台技術、磁隔離及電隔離技術及產品的研究與應用

主要產品：CAN/485隔離收發器模組、AC/DC電源控制晶片、DC/DC電源控制晶片、介面晶片、啟動晶片、數位隔離器、接觸器節能控制晶片

主要應用領域：工業控制、電力、軌道運輸、汽車電子、物聯網、5G、醫療

競爭優勢：擁有500多項發明專利和自主研發技術，採用Chiplet SiP封裝技術，提供一站式電源解決方案。

 

環球半導體/無錫博通微電子

核心技術：數位電源管理晶片

主要產品：120-180V相容DCM-CCM-QR模式同步整流器，85V製程SSR晶片

主要應用領域：5G智慧終端、消費通訊、工業控制、電視電源及白色家電、馬達電源應用、網路通訊產品、醫療設備電源

主要客戶：阿里巴巴、百度、小米、聯想、京東、中興、長虹、美菱、騰訊

新興項目：電機間功率管理、鋰電池充電組管理

競爭優勢：第三代數位電源管理晶片的創新者，一站式電源解決方案的晶片供應商

 

新洲科技

核心技術：功率轉換和功率控制

主要產品：高壓輸入降壓DCDC轉換器、高功率升壓DCDC轉換器、高功率功率元件閘極驅動器、無線充電發射器電源管理積體電路（PMIC）。

主要應用領域：工業控制、工業電源、電池管理系統 (BMS)、智慧工具、機器人、白色家電、汽車電子、通訊基地台、音訊系統、無線充電與傳輸

主要客戶：英威克、史東科技、合邁、美的、TCL空調、格力京宏、匯川、華陽、張瑞、國光、貝蘭、凌通

新興專案：汽車級直流-直流轉換器

 

華潤微電子

核心技術：專注於功率半導體和智慧感測器領域，為客戶提供一系列半導體產品和服務

主要產品：MOSFET、IGBT、功率IC、智慧感測器、MCU等。

主要應用領域：功率元件主要集中於三大電氣應用：電池、電源和馬達；智慧感測器主要集中於物聯網和一般健康領域。

主要客戶：在家用電器領域，有美的、海爾等大型整機製造商，它們佔據了低速電動汽車電機控制器的大部分市場份額，還有一些小型家用電器和手機充電器製造商。

競爭優勢：一家擁有涵蓋晶片設計、晶圓製造、封裝和測試等全產業鏈一體化營運能力的半導體公司。本公司擁有自主產品設計和可控製造工藝，在分立元件和積體電路領域具備強大的產品技術和製造工藝能力，並已形成先進的特色工藝和系列化產品線。

 

中匯創智

核心技術：磁振造影無線電力供電技術、廚房電器無線電力供電技術解決方案

主要產品：各種功率無線電力供電IC和模組

主要應用：手機無線充電、機器人無線供電、電動工具無線供電、電動車無線充電

主要客戶：國家電網智慧、美的、新寶股份有限公司、牧源股份有限公司、億家河

競爭優勢：首家將無線電力供電技術商業化的廚房電器公司

 

量子微半導體

核心技術：氮化鎵功率元件、氮化鎵積體電路、基於氮化鎵的先進功率解決方案

主要產品：氮化鎵功率元件

主要應用：USB-PD轉接器、智慧家庭、PC/伺服器電源、電動車車用電腦

主要客戶：比亞迪、美的、小米、飛利浦、亨特凱、TCL、海能等。

競爭優勢：最先進的氮化鎵功率元件技術與解決方案

 

美鑫盛

核心技術：高電壓、大電流、高功率類比電源管理與數位電路設計

主要產品：無線充電接收晶片、整合USB-PD協定的發射晶片、LED驅動晶片

主要應用領域：無線充電器、手機快充、TWS耳機充電盒及其他智慧終端設備

競爭優勢：專注於開發高度整合的電源管理晶片和系統，整合高性能類比電源、數位電源和軟體電源。

易於無線充電

核心技術：即時充電，無需對準，全平面快速無線充電技術

主要產品：多模無線充電接收晶片EC4016和EC3016、多種無線充電發射器解決方案、無線充電系統最佳化工具和線圈設計工具

主要應用：適用於手機、平板電腦等電子設備的無線充電應用

競爭優勢：擁有30多項美國無線充電核心專利，並在無線充電系統架構、電力電子技術、電磁相容性設計、電磁輻射防護和電磁安全等領域擁有多年工程研發經驗。與香港無線充電技術領導企業康易能（CP）合作成立了康易能係統（CPS）。

 

英吉芯

核心技術：電源管理、電池管理、無線訊號處理和高效能音訊訊號處理技術

主要產品：電源管理、音訊處理和電池管理（包括行動電源SoC）

主要應用領域：智慧型手機、平板電腦、機上盒、IPC、車載充電等領域

 

新茂威

核心技術：密封式高壓同步整流

主要產品：交直流轉換器、高壓同步整流元件、快速充電晶片

主要應用領域：消費性電子、通訊、電腦、機器人、無人機、電力電子、醫療電子等。

 

金鑫威

核心技術：反向無線充電解決方案 CV8035D，支援高達 20W 接收 + 10W 發射。

主要產品：無線充電發射器和接收器晶片

主要應用領域：重點關注無線充電、穿戴式裝置、醫療保健和行動終端等新興領域。

 

比亞迪半導體

核心技術：汽車級IGBT和SiC裝置的設計、製造和測試

主要產品：功率半導體裝置、IGBT功率模組、電源管理IC、CMOS影像感測器、感測和控制IC、音訊和視訊處理IC等。

主要應用領域：新能源汽車、工業控制

主要客戶：比亞迪

競爭優勢：中國唯一一家汽車級IGBT元件供應商，在半導體裝置和電動車系統的整合方面具有優勢。

 

揚傑科技

核心技術：SiC/IGBT/MOSFET/Clip封裝與晶圓設計及其他研發技術平台

主要產品：分離式元件晶片、整流元件、保護元件、小訊號元件、MOSFET、功率模組、碳化矽等。

主要應用領域：電源、家用電器、照明、安防、網路通訊、消費性電子、新能源、工業控制、汽車電子等領域

競爭優勢：垂直整合（IDM）半導體製造商

 

蘇州好鎝

核心技術：專注於半導體整流器、功率二極體、整流橋和積體電路封裝測試

主要產品：橋式整流器、二極體、聚合物靜電抑制器、MOSFET、汽車整流器等。

主要應用領域：電源管理模組、消費性電子產品、汽車電子產品、工業設備、電腦設備、照明和通訊設備

主要客戶：HW、蘋果、比亞迪、松下、偉創力、偉世通、海拉、歐姆龍

競爭優勢：完整的半導體分立元件產品線，MEMS-CMOS三維整合製造平台

 

吉林華為

核心技術：功率半導體裝置設計、端子設計與製程控制技術

主要產品：基於IGBT、MOSFET和BJT（雙極型電晶體）的全控功率元件；基於晶閘管的半控功率元件；基於肖特基二極體和FRD（快速恢復二極體）的不功率二極體元件；IPM（功率模組）；TVS（快速恢復二極體）的不電導極電體元件；

主要應用領域：新能源車、光電發電、變頻、工業控制、消費性電子等領域

競爭優勢：完整的功率半導體晶圓生產線

 

英諾賽克

核心技術：第三代半導體功率電子元件的研發與生產

主要產品：30V-650V氮化鎵功率元件和5G射頻元件

主要應用領域：新能源汽車、5G通訊、資料中心、無線充電和快速充電

新創項目：8吋矽基氮化鎵生產線

競爭優勢：建成了中國首條8吋矽基氮化鎵外延晶片量產生產線

 

士蘭威

核心技術：高壓BCD、超薄溝槽柵IGBT、超結高壓MOSFET、高密度溝槽柵極MOSFET、快速恢復二極體、MEMS感測器等製程的研發，已形成較完整的特色製程製造平台；

主要產品：電源及功率驅動器產品線、MCU產品線、數位音訊及視訊產品線、射頻及混合訊號產品線、分立元件產品線等；

主要應用領域：消費性電子、工業控制、汽車電子、家用電器；

主要客戶：華為、海康威視、美的、格力、海信、海爾、三星、索尼、台達、達科電子以及日本NEC等全球知名品牌客戶；

新興工程：年產能890億件的MEMS感測器擴建工程、特殊功率模組及功率元件封裝及測試生產線工程；

競爭優勢：半導體和積體電路產品的整合設計與製造 (IDM) 模式

 

基礎半導體

核心技術：650V~10kV碳化矽製程技術

主要產品：全電流電壓級碳化矽肖特基二極體、1200V碳化矽MOSFET、車規級全碳化矽功率模組等產品；150mm碳化矽外延片

主要應用領域：新能源、電動車、智慧電網、軌道運輸、工業控制、國防和軍事工業等。

競爭優勢：碳化矽功率元件的研發與產業化

 

氮矽技術

核心技術：國產級650V增強鎵MOSFET

主要產品：分離式高速氮化鎵柵極驅動晶片（DX1SE-A）、650V增強型氮化鎵MOSFET、氮化鎵功率IC（DX2SE65A150）

主要應用領域：手機快速充電、資料中心、車載充電（OBC）、LED功率驅動和5G通訊電源等。

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