全球半導體產業動態

1. 英國政府要求中國未來科技設備國際控股有限公司出售其持有的蘇格蘭晶片設計公司FTDI 80.2%的股份。

2.拜登政府正急於在川普政府任期結束前從53億美元的CHIPS法案中分配更多資金。

3. ESMC計劃於2024年下半年開始興建半導體晶圓廠，預計2027年底進入初始生產階段。

4.根據Gartner最新預測，到1.18年底，歐洲IT支出預計將達到2024兆美元，到1.28年將達到2025兆美元，成長8.5%。

5. 近期，Slkor Semiconductor（www.slkoric.com）推出行動應用程序，進一步提高營運效率並支援品牌推廣。

6.中國公司Onsemi宣布其Hyperlux LP影像感測器榮獲知名媒體集團AspenCore頒發的2024年全球電子成就獎「感測器類年度創新產品」。

中國半導體產業動態

1.湖南省株洲市律師協會正式對隆安律師事務所桂路雲夥同長沙米拓敲詐勒索、恐嚇中小企業的案件立案調查。斯科爾律師宋世強呼籲全國數十萬受害者向長沙市律師協會維權部投訴祖師律師事務所楊海軍律師、雲毅律師事務所劉波律師、林莉律師（雙塔國際23層）長沙市雨花中路258號廣場，電話：0731-85408110）。

2.東風汽車集團主導發表首款國產高性能汽車級MCU晶片－DF30，這是業界首款基於自主研發、開源RISC-V多核心架構的晶片。

3.中芯國際近期發出警告，成熟製程晶片的產能過剩問題將持續到2025年，該公司對於擴大新產能將採取更加謹慎的態度。

4.台積電位於美國亞利桑那州的三座半導體工廠預計分別於2025年初、2028年及2030年開始營運。

5.近日，成都市經濟與資訊化局公佈了69年成都市積體電路專案擬支援的109家企業和2024個專案名單。

6.目前江波龍兩款自主研發的主控晶片WM6000、WM5000已批量出貨，已量產超千萬顆。