我們的優勢
- 超小型 SOT-523 封裝,是超緊湊型高密度 PCB 設計的理想選擇
- 高額定電壓(VCEO=40V,VCBO=75V),適用於多種電路用途。
- 寬hFE範圍和穩定的增益,可實現可靠的放大和開關功能
- 高速電路需要快速開關速度和較短的延遲/上升/下降時間。
- 與 MMBT2907AT 互補,適用於推挽式和雙型設計
- 出色的高頻性能,最高可達 300MHz
- 採用捲帶包裝,可直接用於自動化SMT組裝
產品說明
MMBT2222AT 是一款採用 SOT-523 表面黏著封裝的小訊號 NPN 電晶體。它具有高電壓、寬電流增益、快速開關速度和低飽和電壓等特點,適用於緊湊型電子系統中的通用訊號放大、開關和控制應用。它與 MMBT2907AT 互補。
特色
- NPN通用電晶體
- 微型 SOT-523 表面貼裝封裝
- 與 MMBT2907AT 互補
- 高壓端:VCBO=75V,VCEO=40V,VEBO=6V
- 連續集電極電流:IC=600mA
- 耗電量:PC=150mW
- 直流電流增益:hFE=35–300
- 過渡頻率:fT=300MHz(典型值)
- 低飽和壓降VCE(sat)
- 快速切換特性
- 結溫/儲存溫度:−55℃ 至 +150℃
應用領域
- 通用訊號放大
- 高速開關電路
- 便攜式及小型消費性電子產品
- LED驅動器和指示燈電路
- 感測器和介面控制
- 工業控制模組
- 電池供電設備
- 高密度SMT電路設計