我們的優勢
- 超緊湊型 SOT-523 封裝,是高密度 PCB 和小型化產品的理想選擇
- 與 MMBT2222AT 互補,可實現靈活的推挽電路設計
- 額定電壓高達-60V,可在各種電路中可靠運行
- 寬廣穩定的直流電流增益,實現一致的放大性能
- 快速切換速度,延遲、上升、儲存和下降時間短。
- 低漏電流可實現高效率和低功耗
- 寬廣的工作溫度範圍,適用於工業和消費應用
- 捲帶包裝支援全自動SMT生產
產品說明
MMBT2907AT 是一款採用 SOT-523 表面黏著封裝的 PNP 型通用矽電晶體。它具有高電壓、中等電流驅動、低飽和電壓和快速開關速度等特性。此電晶體專為小型電子設備中的通用訊號放大、開關和控製而設計,並且與 MMBT2222AT 完全互補。
特色
- PNP通用電晶體
- 微型SOT-523表面貼裝封裝
- 與 MMBT2222AT 互補
- 高壓端:VCBO = -60V,VCEO = -60V,VEBO = -5V
- 連續集極電流:IC = -600mA
- 耗電量:PC = 150mW
- 直流電流增益:hFE = 50–300
- 轉換頻率:fT = 200MHz(典型值)
- 低飽和電壓和快速開關特性
- 結溫/儲存溫度:-55℃ 至 +150℃
- 低漏電流:ICBO、IEBO ≤ 100nA
應用領域
- 通用訊號放大
- 高速開關電路
- 便攜式消費性電子產品
- LED驅動器和指示器模組
- 感測器和介面控制電路
- 工業控制系統
- 電池供電設備
- 高密度SMT電路設計