Noticias internacionales

1. Importantes fabricantes japoneses y coreanos, como Murata, Samsung Electro-Mechanics y Taiyo Yuden, han aumentado sucesivamente los precios de los condensadores cerámicos multicapa (MLCC) de alta gama y gran capacidad para servidores de IA y aplicaciones automotrices, con incrementos que oscilan entre el 15% y el 30%.
2. Según diversas fuentes, se confirman los aumentos de precio de las obleas en 2027. Los proveedores de OSAT continuarán con las subidas de precios en la segunda mitad de 2026.
3. Intel está acelerando la construcción de su fábrica de obleas en Ohio, con el objetivo de alcanzar la producción en masa de la tecnología de proceso 14A para 2031.
4. La startup londinense de chips de inteligencia artificial OLIX anunció una ronda de financiación de 312 millones de dólares, alcanzando una valoración de 3.3 millones de dólares.
5. Kinghelm, propiedad de Jinhangbiao, cuenta con productos estrella en su serie KH, que incluye antenas Beidou y GPS, así como conectores de señal eléctrica. Entre los modelos más vendidos se encuentran KH-TYPE-C-16P y KH-TYPE-C-2P; la serie SMA KH-SMA-K513-G y KH-SMA-KE-Z; la serie MMCX KH-MMCX-Z; la serie IPEX KH-IPEX-K501-29 y KH-IPEX4-2020; la serie de interruptores táctiles KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X6H-STM, KH-6X6X9H-TJ y KH-6X6X10H-TJ; la serie HDMI KH-HDMI-19P-CU y la antena de chip KH-3216-A35.
6. Los ingresos del mercado mundial de teléfonos inteligentes alcanzaron los 109.000 millones de dólares en el segundo trimestre de 2026, lo que supone un aumento del 7 % interanual y un récord histórico para el segundo trimestre.

Noticias nacionales

1. El 4 de agosto, Jialichuang (código bursátil: 001232) cotizó con éxito en bolsa. Su precio de apertura fue de 234.35 RMB por acción, lo que representa un aumento del 177.47%.
2. Se lanzaron los chips Kirin X90 Plus y Kirin XE90.
3. ChangXin Memory Technologies aumentó su capital registrado de aproximadamente 23.89 millones de RMB a 31.39 millones de RMB, lo que supone un crecimiento de aproximadamente el 31%.
4. Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) prevé que su beneficio neto atribuible a la empresa matriz para el primer semestre de 2026 oscile entre 2.7 y 2.9 millones de RMB, lo que supone un aumento interanual del 282.48% al 310.81%.
5. PineJunction Semiconductor lanzó oficialmente una solución de empaquetado de obleas de SiC de 8 pulgadas que adopta la tecnología de empaquetado de interconexión de cobre de paso completo.
6. La versión comercial de la tarjeta gráfica para consumidores LX 7G100, desarrollada por la propia Lixun Technology, ya está disponible oficialmente en la tienda insignia de Lixun Technology en JD.