Notícias internacionais

1. Os principais fabricantes japoneses e coreanos, incluindo Murata, Samsung Electro-Mechanics e Taiyo Yuden, aumentaram sucessivamente os preços de MLCCs de alta capacidade e alta tecnologia para servidores de IA e aplicações automotivas, com aumentos que variam de 15% a 30%.
2. Fontes revelam que os aumentos de preços dos wafers em 2027 estão confirmados. Os fornecedores de OSAT (Out-of-Sports, Semiconductor and Testing) continuarão com os aumentos de preços no segundo semestre de 2026.
3. A Intel está acelerando a construção de sua fábrica de wafers em Ohio, com o objetivo de iniciar a produção em massa da tecnologia de processo 14A até 2031.
4. A OLIX, startup londrina de chips de IA, anunciou uma rodada de financiamento de US$ 312 milhões, atingindo uma avaliação de US$ 3.3 bilhões.
5. A Kinghelm, pertencente à Jinhangbiao, possui produtos de grande sucesso em sua série KH, incluindo antenas Beidou e GPS e conectores de sinal elétrico. Os modelos mais vendidos são KH-TYPE-C-16P, KH-TYPE-C-2P; série SMA KH-SMA-K513-G, KH-SMA-KE-Z; série MMCX KH-MMCX-Z; série IPEX KH-IPEX-K501-29, KH-IPEX4-2020; série de interruptores táteis KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X6H-STM, KH-6X6X9H-TJ, KH-6X6X10H-TJ; série HDMI KH-HDMI-19P-CU e antena de chip KH-3216-A35.
6. A receita do mercado global de smartphones atingiu US$ 109 bilhões no segundo trimestre de 2026, um aumento de 7% em relação ao ano anterior e um recorde histórico para o segundo trimestre.

Notícias nacionais

1. Em 4 de agosto, a Jialichuang (Código de Ações: 001232) foi listada com sucesso. Seu preço de abertura foi de 234.35 RMB por ação, representando uma alta de 177.47%.
2. Os chips Kirin X90 Plus e Kirin XE90 foram lançados.
3. A ChangXin Memory Technologies aumentou seu capital social de aproximadamente 23.89 bilhões de yuans para 31.39 bilhões de yuans, um crescimento de cerca de 31%.
4. A Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) prevê que seu lucro líquido atribuível à empresa controladora para o primeiro semestre de 2026 ficará entre 2.7 bilhões e 2.9 bilhões de RMB, um aumento anual de 282.48% a 310.81%.
5. A PineJunction Semiconductor lançou oficialmente uma solução de encapsulamento de wafer de SiC de 8 polegadas, adotando a tecnologia de encapsulamento full-through com interconexão de cobre.
6. A versão para varejo da placa de vídeo para consumidores LX 7G100, desenvolvida pela própria Lixun Technology, já está disponível oficialmente na loja principal da Lixun Technology na JD.com.