עדכונים על תעשיית המוליכים למחצה העולמית

1、השביתה במפעל של סמסונג בהודו נכנסה לחודש השני שלה, כשהעובדים סירבו לנהל משא ומתן.

2、חברת הבת ההודית של פוקסקון קיבלה אישור להשקעה של 11.1 מיליארד לבניית מפעל להרכבת מודולי תצוגה, שצפוי ליצור 14,000 מקומות עבודה.

מפתח שבבי בינה מלאכותית דרום קוריאני, שייצר בעבר שבבים בבית היציקה של סמסונג, עובר לייצור שבבים מהדור הבא של TSMC.

4、MediaTek פרסמה את שבב הסמארטפון הראשון במערכת האקולוגית של אנדרואיד הבנוי על תהליך 3nm - Dimensity 9400.

5、STMicroelectronics שיתפה פעולה עם קוואלקום כדי לפתח את הדור הבא של פתרונות IoT תעשייתיים וצרכניים המבוססים על AI קצה.

6、מיקרוסופט רכשה את שבב ה-GB200 של NVIDIA לשרתי AI, והפכה לספקית שירותי הענן העולמית הראשונה שמשתמשת בארכיטקטורת Blackwell.

עדכונים על תעשיית המוליכים למחצה בסין

1、צוות סטודנטים מאוניברסיטת ווהאן למדע וטכנולוגיה חילץ חומר מוליכים למחצה - ננו-סיליקון קרביד - מקש אורז וקליפות, והשיג טוהר של 99.99% וגדלים של חלקיקים קטנים עד 30 ננומטר.

2、Beidou Starlink השיקה את מודולי המיקום של RTK/INS עם תדר מלא עם מערכת מלאה מסדרת UM981, התואמים לאנטנות ברמת דיוק גבוהה שפותחה על ידי Jinhangbiao.

3、הגאלה השנתית לשנת 2024 של איגוד המוליכים למחצה של סצ'ואן-צ'ונגצ'ינג תתקיים ב-28 בדצמבר במלון שנזן ווג'ואו, בחסות חברות מצטיינות כמו SLKOR, LCSC אלקטרוניקה, Qingshang Weiye, Ruicai Electronics ו-Shangge Industrial, כאשר Wang Lei ו-Wang Hui משמשים כמנהלים הראשיים!

4、Jinghe Integrated Circuit הודיעה כי השבב הלוגי 28nm שלה עבר אימות תפקודי ומופעל בהצלחה על טלוויזיה.

5. עקב ביקוש גובר לשבבי בינה מלאכותית, הכנסות TSMC זינקו בכמעט 40% בספטמבר.

6、Vivo השיקה רשמית טכנולוגיית תקשורת לא מקוונת ברמת קילומטר המבוססת על Bluetooth, המאפשרת תקשורת עד 1500 מטר.