全球半導體產業動態

1、三星印度工廠罷工進入第二個月，員工拒絕談判。

2.富士康印度子公司已獲批投資11.1億建設顯示模組組裝廠，預計創造14,000萬個就業機會。

3.一家韓國AI晶片開發商之前在三星代工廠生產晶片，現在正在轉向台積電生產下一代晶片。

4.聯發科發表了Android生態系中首款基於3nm製程打造的智慧型手機晶片－天璣9400。

5.意法半導體與高通合作開發基於邊緣人工智慧的下一代工業和消費性物聯網解決方案。

6.微軟收購了NVIDIA用於AI伺服器的GB200超級晶片，成為全球首家採用Blackwell架構的雲端服務供應商。

中國半導體產業動態

1.武漢科技大學學生團隊從稻草、稻殼中提取出半導體材料奈米碳化矽，純度高達99.99%，粒徑小至30nm。

2.北斗星鏈推出UM981系列全系統、全頻率高精準度RTK/INS定位模組，相容於金航標研發的高精準度天線。

3.川渝半導體協會2024年年會將於28月XNUMX日在深圳五洲賓館舉行，由川渝半導體協會等優秀企業贊助 SLKOR, LCSC電子、清商偉業、瑞彩電子、商格實業，王雷、王輝擔任主要董事！

4.晶合積體電路宣布其28奈米邏輯晶片已通過功能驗證並成功上電電視。

5.由於AI晶片需求激增，台積電40月營收激增近XNUMX%。

6.vivo正式推出以藍牙為基礎的公里級離線通訊技術，可實現最遠1500公尺的通訊距離。