Actualités de l'industrie mondiale des semi-conducteurs

1. La grève dans l'usine Samsung en Inde est entrée dans son deuxième mois, les employés refusant de négocier.

2. La filiale indienne de Foxconn a reçu l'approbation d'un investissement de 11.1 milliards de dollars pour construire une usine d'assemblage de modules d'affichage, qui devrait créer 14,000 XNUMX emplois.

3. Un développeur sud-coréen de puces d'IA, qui fabriquait auparavant ses puces dans la fonderie de Samsung, se tourne vers TSMC pour sa production de puces de nouvelle génération.

4. MediaTek a lancé la première puce de smartphone de l'écosystème Android construite sur un processus de 3 nm : le Dimensity 9400.

5. STMicroelectronics s'est associé à Qualcomm pour développer des solutions IoT industrielles et grand public de nouvelle génération basées sur l'IA de pointe.

6. Microsoft a acquis la superpuce GB200 de NVIDIA pour les serveurs d'IA, devenant ainsi le premier fournisseur mondial de services cloud à utiliser l'architecture Blackwell.

Actualités de l'industrie chinoise des semi-conducteurs

1. Une équipe d'étudiants de l'Université des sciences et technologies de Wuhan a extrait un matériau semi-conducteur, le nano-carbure de silicium, de la paille et des balles de riz, atteignant une pureté de 99.99 % et des tailles de particules aussi petites que 30 nm.

2. Beidou Starlink a lancé la série UM981 de modules de positionnement RTK/INS haute précision à pleine fréquence et système complet, compatibles avec les antennes haute précision développées par Jinhangbiao.

3. Le gala annuel 2024 de l'Association des semi-conducteurs du Sichuan-Chongqing se tiendra le 28 décembre à l'hôtel Shenzhen Wuzhou, parrainé par des entreprises exceptionnelles telles que SLKOR, Électronique LCSC, Qingshang Weiye, Ruicai Electronics et Shangge Industrial, avec Wang Lei et Wang Hui comme directeurs principaux !

4. Jinghe Integrated Circuit a annoncé que sa puce logique de 28 nm a passé la vérification fonctionnelle et a alimenté avec succès un téléviseur.

5. En raison de la forte demande de puces d'IA, les revenus de TSMC ont grimpé de près de 40 % en septembre.

6. Vivo a officiellement lancé une technologie de communication hors ligne à l'échelle du kilomètre basée sur Bluetooth, permettant une communication jusqu'à 1500 XNUMX mètres.