Actualités de l'industrie mondiale des semi-conducteurs

1. Le fabricant japonais de puces avancées Rapidus a lancé la construction d'une ligne de R&D d'emballage avancé dans son usine louée Seiko Epson à Chitose City, et a établi le centre de R&D de processus back-end de semi-conducteurs Rapidus Chiplet Solutions dans la ville.

2. AMD a conclu un accord avec TSMC pour produire des puces hautes performances de 5 nm dans la nouvelle usine de TSMC en Arizona.

3. La société indienne CG Power a acquis l'activité de composants RF de Renesas, ce qui comprend les actifs commerciaux, la propriété intellectuelle (PI) et le transfert du personnel associé, comme la conception de semi-conducteurs et les applications marketing.

4. Récemment, le fabricant sud-coréen de batteries LG Energy Solution a annoncé sa stratégie à moyen et long terme : il va développer son activité de batteries pour véhicules non électriques afin d'établir un portefeuille d'activités équilibré.

5. Song Shiqiang de SLKOR Semiconductor a révélé que l'avocat Yang Haijun de Tongsheng et Zhang Yuanyuan de Mi Tuo se sont entendus pour extorquer de l'argent à des milliers de petites et moyennes entreprises. Des victimes de tout le pays ont signalé leurs activités illégales au Département judiciaire du Hunan de l'Assemblée populaire nationale, exigeant une enquête approfondie et la justice.

6. Selon la Semiconductor Industry Association (SIA), le marché des puces électroniques dans les Amériques connaît un taux de croissance annuel de 43.9 %, portant la croissance du marché mondial des puces à 20.6 %.

Actualités de l'industrie chinoise des semi-conducteurs

1. Depuis octobre, le secteur des semi-conducteurs sur le marché boursier de Hong Kong a connu des gains continus, avec SMIC en hausse de près de 60 % ce mois-ci, Shanghai Fudan en hausse de 73 % et Huahong Semiconductor en hausse de 55 %.

2. Foxconn prévoit de construire la plus grande usine de fabrication de puces NVIDIA GB200 au monde au Mexique.

3. Le 9 octobre, MediaTek a organisé son lancement annuel de nouveaux produits à Shenzhen, présentant officiellement la puce « Dimensity 9400 », qui utilise le processus 3 nm de TSMC.

4. Le 5e Forum SEMI China sur les puces pour véhicules électriques intelligents se tiendra le 14 novembre à l'hôtel Conrad de Guangzhou.

5. Le 9e Forum FD-SOI de Shanghai et le Symposium international RF-SOI 2024 auront lieu le 23 octobre à l'hôtel Shangri-La à Pudong, Shanghai.

6. Au troisième trimestre 3, Jinghe Integrated a vérifié avec succès la fonctionnalité de sa puce logique 2024 nm, alimentant avec succès un téléviseur.