글로벌 반도체 산업 업데이트

1. 일본의 첨단 칩 제조업체인 Rapidus는 치토세시에 있는 임대 세이코 엡손 공장에 첨단 패키징 R&D 라인을 건설하기 시작했으며, 이 도시에 Rapidus Chiplet Solutions 반도체 백엔드 프로세스 R&D 센터를 설립했습니다.

2. AMD는 TSMC의 애리조나 신규 공장에서 5nm 고성능 칩을 생산하기로 TSMC와 계약을 체결했습니다.

3. 인도 기업 CG Power는 반도체 설계, 마케팅 애플리케이션 등 사업 자산, 지적 재산(IP) 및 관련 직원 이전을 포함하는 Renesas의 RF 부품 사업을 인수했습니다.

4. 최근 한국 배터리 제조업체인 LG에너지솔루션은 중장기 전략을 발표했습니다. 비전기차 배터리 사업을 확대해 균형 잡힌 사업 포트폴리오를 구축하겠다는 것입니다.

5. 송시창(Song Shiqiang) SLKOR 반도체는 통성의 변호사 양하이쥔과 미투의 장위안위안이 수천 개의 중소기업을 갈취하기 위해 공모했다고 밝혔다. 전국의 피해자들은 전국인민대표대회 후난 사법부에 불법 활동을 보고하며 철저한 조사와 정의를 요구했다.

6. 반도체 산업 협회(SIA)에 따르면, 아메리카 지역의 칩 시장은 연간 43.9%의 성장률을 기록하며 글로벌 칩 시장 성장률을 20.6%로 끌어올렸습니다.

중국 반도체 산업 업데이트

1. 60월 이후 홍콩 주식 시장의 반도체 부문은 지속적인 상승세를 보였으며, 이번 달 SMIC는 약 73%, 상하이 푸단은 55%, 화홍 반도체는 XNUMX% 상승했습니다.

2. Foxconn은 멕시코에 세계 최대 규모의 NVIDIA GB200 칩 제조 공장을 건설할 계획입니다.

3. 9월 9400일, 미디어텍은 선전에서 연례 신제품 출시를 개최하고 TSMC의 3nm 공정을 활용한 "Dimensity XNUMX" 칩을 공식 소개했습니다.

4. 제5회 SEMI 중국 지능형 전기 자동차 칩 포럼은 14월 XNUMX일 광저우 콘래드 호텔에서 개최됩니다.

5. 제9회 상하이 FD-SOI 포럼 및 2024 국제 RF-SOI 심포지엄은 23월 XNUMX일 상하이 푸둥 상그릴라 호텔에서 개최됩니다.

6. 3년 2024분기에 Jinghe Integrated는 28nm 로직 칩의 기능을 성공적으로 검증하여 TV 전원을 성공적으로 켰습니다.