Aktualności z globalnego przemysłu półprzewodników

1. Japoński producent zaawansowanych układów scalonych Rapidus rozpoczął budowę zaawansowanej linii badawczo-rozwojowej do pakowania w swojej dzierżawionej fabryce Seiko Epson w mieście Chitose, a także utworzył w mieście centrum badawczo-rozwojowe procesów zaplecza półprzewodników Rapidus Chiplet Solutions.

2. AMD zawarło porozumienie z TSMC w sprawie produkcji 5-nanometrowych układów o wysokiej wydajności w nowej fabryce TSMC w Arizonie.

3. Indyjska firma CG Power przejęła firmę Renesas zajmującą się komponentami RF, w tym aktywa firmy, własność intelektualną (IP) oraz transfer powiązanego personelu, np. zajmującego się projektowaniem półprzewodników i aplikacjami marketingowymi.

4. Niedawno południowokoreański producent akumulatorów LG Energy Solution ogłosił swoją średnio- i długoterminową strategię: rozszerzy działalność w zakresie akumulatorów do pojazdów innych niż elektryczne w celu stworzenia zrównoważonego portfolio biznesowego.

5. Piosenka Shiqiang z SLKOR Semiconductor ujawnił, że prawnik Yang Haijun z Tongsheng i Zhang Yuanyuan z Mi Tuo zmówili się, aby wymusić pieniądze od tysięcy małych i średnich przedsiębiorstw. Ofiary z całego kraju zgłosiły swoje nielegalne działania do Departamentu Sądowniczego Hunan Narodowego Kongresu Ludowego, domagając się dokładnego dochodzenia i sprawiedliwości.

6. Według Semiconductor Industry Association (SIA) rynek układów scalonych w Ameryce odnotowuje roczną stopę wzrostu na poziomie 43.9%, co przekłada się na wzrost światowego rynku układów scalonych o 20.6%.

Aktualności z chińskiego przemysłu półprzewodnikowego

1. Od października sektor półprzewodników na giełdzie w Hongkongu odnotowuje nieprzerwane wzrosty. Akcje SMIC wzrosły w tym miesiącu o prawie 60%, Shanghai Fudan o 73%, a Huahong Semiconductor o 55%.

2. Foxconn planuje budowę w Meksyku największej na świecie fabryki produkującej układy scalone NVIDIA GB200.

3. 9 października firma MediaTek zorganizowała w Shenzhen coroczną premierę nowego produktu, oficjalnie prezentując układ „Dimensity 9400”, który wykorzystuje 3-nm proces technologiczny TSMC.

4. Piąte forum SEMI China Intelligent Electric Vehicle Chip Forum odbędzie się 5 listopada w hotelu Conrad w Kantonie.

5. 9. Szanghajskie Forum FD-SOI i Międzynarodowe Sympozjum RF-SOI 2024 odbędą się 23 października w hotelu Shangri-La w Pudong w Szanghaju.

6. W trzecim kwartale 3 r. firma Jinghe Integrated pomyślnie zweryfikowała funkcjonalność swojego układu logicznego 2024 nm, co pozwoliło na uruchomienie telewizora.