תעשיית המוליכים למחצה העולמית עולהתאריכים

1. OpenAI מתכננת להפחית את התלות שלה באספקת השבבים של Nvidia על ידי פיתוח שבבי AI פנימיים מהדור הראשון שלה.

2. Nvidia מאיצה את הפיתוח של ה-GB300 NV72 ומתכננת להצטייד ב-DrMOS/SPS מראש. היקף הרכש בשנת 2025 צפוי לעלות על 150 מיליון יחידות.

3. Samsung Electronics השיגה הצלחה ראשונית בייצור הניסיון של ה-Exynos 2600 שלה, עם תשואה של 30% עבור תהליך ה-2nm SF2 שלה, מעל הציפיות.

4. בתוך מלחמת הסחר ההולכת וגוברת בין ארה"ב לסין, TSMC פרסמה לאחרונה הודעת הפסקת אספקה ​​למספר רב של חברות עיצוב שבבים ביבשת סין.

5. תחרות החיבורים של Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) ו-Slkor2025 לשנה החדשה הסינית בעיצומה, כאשר Kinghelm הגיש 31 ערכים ו-Slkor 28. חמשת הכותבים המובילים עבור Kinghelm הם Yang Bo, Zeng Qingrong, Liang Yun, Sun Wenli, ו-Sun Linjung Sl Gaofei, Qiu Huilin, ולי מן. Kinghelm ו-Slkor יעניקו כל אחד פרס אחד למאמר הטוב ביותר (שני פרסים בסך הכל), עם פרס של עד 1,000 יואן לאדם.

6. ועידת האריזה והבדיקה הבינלאומית של מוליכים למחצה בסין לשנת 2025, יחד עם ועידת אריזות מוליכים למחצה מתקדמים, תתקיים בשנחאי פודונג ב-24-25 במרץ.

עדכונים על תעשיית המוליכים למחצה בסין

1. Xinhe Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd השלימה את הגשת הנחיות הרישום ומתכננת לבצע הנפקה בשוק מניות A.

2. בבוקר ה-9 בפברואר, נערך באזור ההיי-טק ננטונג טקס פריצת הדרך לפרויקט ייצור מודולי אריזת מוליכים למחצה המתקדמים.

3. לבסיס Changfei Advanced Wuhan בווהאן ניו סיטי יש השקעה כוללת של למעלה מ-20 מיליארד יואן והוא נמצא כעת בשלב התקנת ציוד וניפוי באגים. הייצור ההמוני צפוי להתחיל במאי השנה.

4. הציוד עם מעבד Loongson 3 החל להפעיל בהצלחה את דגם DeepSeek R1 7B, והשיג פריסה מקומית.

5. בבוקר ה-8 בפברואר, מחוז ג'ג'יאנג השיק בסך הכל 150 פרויקטים גדולים לשנת 2025, בהשקעה כוללת של 352.05 מיליארד יואן.

6. פרויקט קו הייצור של פרוסות מוליכים למחצה כוח שלב 3 של Beiyi Semiconductor, בהשקעה כוללת של 2 מיליארד יואן, עומד להיכנס לשלב הייצור ההמוני.