全球半導體產業崛起日期

1.OpenAI計畫透過開發自己的第一代內部AI晶片來減少對Nvidia晶片供應的依賴。

2.Nvidia正在加速開發GB300 NV72，並計畫提前備貨DrMOS/SPS。預計2025年採購量將超過150億台。

3.三星電子Exynos 2600試產取得初步成功，30nm SF2製程良率達2%，超出預期。

4.在中美貿易戰不斷升級的背景下，台積電近日向中國大陸大量晶片設計公司發出停產通知。

5.「金盔」（www.kinghelm.com.cn）和「絲路2025」新春徵文大賽正在如火如荼地開展中，金盔共提交31篇參賽作品，絲路28共提交1,000篇參賽作品。 Kinghelm、Slkor將各頒發最佳文章獎XNUMX名（共設XNUMX個獎項），每人最高獎勵XNUMX元。

6、2025中國國際半導體封裝測試大會暨先進半導體封裝大會將於24月25-XNUMX日在上海浦東舉行。

中國半導體產業動態

1、芯及半導體科技（上海）股份有限公司已完成上市輔導備案，擬在A股市場首次公開發行股票並上市。

2、9月XNUMX日上午，先進半導體封裝模組製造工程開工儀式在南通高新區舉行。

3.位於武漢新城的長飛先進武漢基地總投資超20億元，目前正處於設備安裝調試階段。預計今年五月開始量產。

4.搭載龍芯3 CPU的設備成功啟動DeepSeek R1 7B模型，實現在地化部署。

5月8日上午，浙江省面向150共推出2025個重大項目，總投資352.05億元。

6.北熠半導體總投資3億元的三期功率半導體晶圓生產線計畫即將進入量產階段。