Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. OpenAI plant, seine Abhängigkeit von der Chipversorgung durch Nvidia zu verringern, indem es eigene interne KI-Chips der ersten Generation entwickelt.

2. Nvidia beschleunigt die Entwicklung des GB300 NV72 und plant, sich im Voraus mit DrMOS/SPS einzudecken. Das Beschaffungsvolumen im Jahr 2025 wird voraussichtlich 150 Millionen Einheiten übersteigen.

3. Samsung Electronics hat bei der Probeproduktion seines Exynos 2600 erste Erfolge erzielt und mit einer Ausbeute von 30 % für seinen 2-nm-SF2-Prozess die Erwartungen übertroffen.

4. Vor dem Hintergrund des eskalierenden Handelskriegs zwischen den USA und China hat TSMC kürzlich einer großen Zahl von Chipdesign-Unternehmen auf dem chinesischen Festland eine Liefersperre angekündigt.

5. Der Aufsatzwettbewerb zum chinesischen Neujahr von Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) und Slkor2025 ist in vollem Gange. Kinghelm hat 31 Beiträge eingereicht und Slkor 28. Die fünf besten Autoren für Kinghelm sind Yang Bo, Zeng Qingrong, Liang Yun, Sun Wenli und Huang Yunhang, während die fünf besten Autoren für Slkor Liu Mingying, Zhang Junjun, Sun Gaofei, Qiu Huilin und Li Men sind. Kinghelm und Slkor vergeben jeweils einen Preis für den besten Artikel (insgesamt zwei Preise), mit einer Belohnung von bis zu 1,000 Yuan pro Person.

6. Die China International Semiconductor Packaging and Testing Conference 2025 findet zusammen mit der Advanced Semiconductor Packaging Conference am 24. und 25. März in Shanghai Pudong statt.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Xinhe Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. hat die Einreichung der Listing-Richtlinien abgeschlossen und plant einen Börsengang auf dem A-Aktienmarkt.

2. Am Morgen des 9. Februar fand in der Nantong High-tech Zone die Grundsteinlegung für das Projekt zur Herstellung fortschrittlicher Halbleiter-Verpackungsmodule statt.

3. Die Changfei Advanced Wuhan Base in Wuhan New City hat eine Gesamtinvestition von über 20 Milliarden Yuan und befindet sich derzeit in der Phase der Geräteinstallation und Fehlerbehebung. Die Massenproduktion soll im Mai dieses Jahres beginnen.

4. Die Ausrüstung mit der Loongson 3-CPU nahm den Betrieb des Modells DeepSeek R1 7B erfolgreich auf, wodurch eine lokalisierte Bereitstellung erreicht wurde.

5. Am Morgen des 8. Februar startete die Provinz Zhejiang insgesamt 150 Großprojekte für das Jahr 2025 mit einer Gesamtinvestition von 352.05 Milliarden Yuan.

6. Das Projekt Phase 3 der Produktionslinie für Leistungshalbleiter-Wafer von Beiyi Semiconductor mit einer Gesamtinvestition von 2 Milliarden Yuan steht kurz vor dem Eintritt in die Massenproduktionsphase.