वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग में तेजीतिथियाँ

1. यूरोप के शीर्ष चार अनुसंधान संस्थानों के नेताओं ने यूरोपीय संघ के चिप्स अधिनियम के तहत पांच पायलट उत्पादन लाइनों के पहले बैच को लॉन्च करने के लिए मुलाकात की।

2. जापानी सरकार ने वित्त वर्ष 10 तक सेमीकंडक्टर और एआई उद्योगों को 464.81 ट्रिलियन येन (लगभग 2030 बिलियन आरएमबी) से अधिक सार्वजनिक समर्थन प्रदान करने की योजना बनाई है।

3. एस.के. हाइनिक्स ने वर्ष की पहली छमाही में अपने NAND फ्लैश उत्पादन में 10% की कटौती करने की योजना बनाई है, जिसका अर्थ है कि प्रति माह 30,000 वेफर्स की कटौती।

4. एनवीडिया के सीईओ जेन्सन हुआंग ने वेफर-लेवल चिप कॉन्सेप्ट ग्रेस ब्लैकवेल एनवीलिंक72 का प्रदर्शन किया और दावा किया कि यह दुनिया की सबसे बड़ी चिप है।

5. 20 जनवरी की सुबह, किंगहेल्म (www.kinghelm.com.cn) के महाप्रबंधक श्री सोंग शिकियांग ने "2025 कंपनी प्रोत्साहन नीति" का विस्तृत विवरण प्रदान करने के लिए एक कंपनी-व्यापी बैठक की मेजबानी की, जिससे टीम का मनोबल काफी बढ़ गया।

6. अमेरिकी वाणिज्य विभाग के बीआईएस ने "निर्यात नियंत्रण विनियमों" को संशोधित किया और 25 चीनी संस्थाओं को इकाई सूची में जोड़ा, जिसमें एआई बड़े मॉडल, एआई चिप डिजाइन और फोटोलिथोग्राफी उपकरण से संबंधित कंपनियां जैसे क्षेत्र शामिल हैं।

चीन सेमीकंडक्टर उद्योग अपडेट

1. 20 जनवरी से स्मार्टफोन, टैबलेट और स्मार्टवॉच (और बैंड) जैसे डिजिटल उत्पादों के लिए देशव्यापी सब्सिडी लागू की जाएगी।

2. चाइना एसोसिएशन ऑफ ऑटोमोबाइल मैन्युफैक्चरर्स (सीएएएम) ने एक बयान जारी कर चीनी स्मार्ट कनेक्टेड वाहन हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर के उपयोग पर प्रतिबंध लगाने वाले बिडेन प्रशासन के नियमों का कड़ा विरोध किया।

3. सिचुआन प्रांतीय सरकार ने 2025 के लिए प्रमुख प्रांतीय परियोजनाओं की सूची की घोषणा की, जिसमें 810 परियोजनाएं शामिल हैं, जिनका कुल वार्षिक निवेश 791.65 बिलियन आरएमबी है।

4. शेंगहे जिंगवेई सेमीकंडक्टर कंपनी लिमिटेड ने धैर्यवान पूंजी के लिए 700 मिलियन डॉलर (लगभग 5 बिलियन आरएमबी) के लक्षित वित्तपोषण के सफल समापन की घोषणा की।

5. कैम्ब्रियन ने अपने 2024 के प्रदर्शन पूर्वानुमान का खुलासा किया, जो सूचीबद्ध होने के बाद पहली बार है कि शेयरधारकों को दिया जाने वाला इसका तिमाही शुद्ध लाभ सकारात्मक रहा।

6. ईवीएएस इंटेलिजेंस ने कई सौ मिलियन आरएमबी सीरीज ए फंडिंग राउंड पूरा किया, जिससे इसके आरआईएससी-वी कंप्यूटिंग चिप उत्पादों के लॉन्च में तेजी आई, और एक नए युग के आगमन में योगदान मिला।