全球半導體產業崛起日期

1.歐洲四大研究機構領導人開會，啟動歐盟晶片法案下首批XNUMX條試辦生產線。

2.日本政府計畫在10財年提供半導體和人工智慧產業超過464.81兆日圓（約2030億元）的公共支持。

3.SK海力士計劃上半年將NAND快閃記憶體產量削減10%，這意味著每月削減30,000萬片晶圓。

4. Nvidia執行長黃仁勳展示了晶圓級晶片概念Grace Blackwell NVLink72，聲稱這是世界上最大的晶片。

5、20月2025日上午，金舵（www.kinghelm.com.cn）總經理宋世強先生主持召開全公司會議，對《XNUMX年公司激勵政策》進行了詳細解讀，大大促進了公司的發展。鼓舞了團隊士氣。

6.美國商務部BIS修訂《出口管制條例》，將25家中國實體列入實體清單，涵蓋AI大模型、AI晶片設計、光刻設備相關企業等領域。

中國半導體產業動態

1、20月XNUMX日起，針對智慧型手機、平板電腦、智慧手錶（及手環）等數位產品實施全國補助。

2.中國汽車工業協會發表聲明，強烈反對拜登政府禁止使用中國智慧網聯汽車硬體和軟體的規定。

3.四川省政府公佈2025年省級重點項目清單，項目810個，年度投資791.65億元。

4.盛和經緯半導體有限公司宣布成功完成耐心資本700億美元（約5億元）定向融資。

5.寒武紀揭露2024年業績預告，上市以來首次季度歸屬於股東淨利為正。

6.億華智能完成數億元A輪融資，加速RISC-V運算晶片產品上市，協助新時代的到來。