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घटकर 5% हो गई! चिप्स की पहली टेप-आउट सफलता दर में भारी गिरावट आई है।
2026-09-19
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अंतरराष्ट्रीय
1. सैमसंग डिस्प्ले ने अगली पीढ़ी के XR उपकरणों के लिए कोर माइक्रो-डिस्प्ले पैनल के बाजार को लक्षित करते हुए, RGB OLEDoS उत्पादन लाइन बनाने के लिए 300 बिलियन वॉन का निवेश करने की योजना बनाई है।
2. 2026 के कार्यात्मक सत्यापन अध्ययन से पता चलता है कि आईसी/एएसआईसी परियोजनाओं की पहली टेप-आउट सफलता दर दो वर्षों के भीतर 14.4% से घटकर 5% हो गई, जिसमें केवल 5% टीमों ने सफलता हासिल की।
3. सूत्रों के अनुसार, जापानी फोटोरेसिस्ट आपूर्तिकर्ता 1 अक्टूबर, 2026 से कीमतों में वृद्धि करने की योजना बना रहे हैं, जिसमें कुल मिलाकर लगभग 15% की वृद्धि होगी, और कुछ ArF उत्पादों की कीमतों में 20% से अधिक की वृद्धि होगी।
4. आईबीएम की क्वांटम वेफर फाउंड्री, एंडरॉन ने अनुसंधान एवं विकास निधि में 1 बिलियन डॉलर हासिल किए हैं, जिसका उपयोग 300 मिमी (12 इंच) क्वांटम वेफर्स के निर्माण और अनुसंधान के लिए किया जाएगा।
5. नेक्सपीरिया ने टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ साझेदारी की है, और दोनों पक्ष संयुक्त रूप से भारत में चिप्स का उत्पादन और पैकेजिंग करेंगे।
6. टेस्ला की AI5 चिप का परीक्षण उत्पादन सैमसंग के टेक्सास स्थित कारखाने में चल रहा है और यह उत्पादन सत्यापन चरण में प्रवेश कर चुकी है, जबकि बड़े पैमाने पर उत्पादन सत्यापन इस वर्ष के अंत तक पूरा होने वाला है।
घरेलू
1. हुआंगशान चाओयुआन सेमीकंडक्टर की "एआई-सक्षम हाई-एंड सेमीकंडक्टर इंटेलिजेंट टेस्टिंग प्रोजेक्ट" का निर्माण कार्य शुरू हो गया है। पहले चरण में वेफर और तैयार उत्पाद परीक्षण उत्पादन लाइनों के निर्माण के लिए 350 मिलियन युआन का निवेश किया गया है।
2. गुओजियागु क्रिस्टल ने 2-इंच और 4-इंच ट्विन-फ्री गैलियम ऑक्साइड सब्सट्रेट का स्थिर बड़े पैमाने पर उत्पादन हासिल कर लिया है, और 6-इंच ट्विन-फ्री गैलियम ऑक्साइड के लिए प्रमुख औद्योगिक सफलताएं प्राप्त की हैं।
3. एसएलकोर (www.slkoric.com) के महाप्रबंधक सोंग शिकियांग आज दोपहर तीसरे कोर ग्रोथ फोरम में भाग लेंगे।
4. उद्योग श्रृंखला के सूत्रों से संकेत मिलता है कि BOE 2026 की चौथी तिमाही से अपने डिस्प्ले उत्पाद श्रृंखला के लिए कीमतों में समायोजन करेगा। TCL, CSOT और HKC द्वारा भी एक के बाद एक कीमतों में वृद्धि करने की खबरें आई हैं।
5. 30 जून, 2026 तक, एवरग्रांडे ऑटो पर कुल 32.722 बिलियन युआन का कर्ज था और इसने ऑटोमोबाइल निर्माण व्यवसाय से बाहर निकल लिया है।
6. यिक्सिंग इंटेलिजेंस ने लगभग 2 अरब युआन का वित्तपोषण पूरा कर लिया है। इसकी RISC-V क्लाउड एआई कंप्यूटिंग चिप Epoch का बड़े पैमाने पर उत्पादन और वितरण हो चुका है।
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