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Slkor ABS210 ブリッジ整流器:耐電圧1000V、2A ABS表面実装ガラスパッシベーションブリッジ整流器

1. コア製品パラメータ
- パッケージタイプ:成形プラスチックボディを備えたABS表面実装パッケージ、難燃性等級UL94V-0、はんだメッキ端子、デバイス重量0.125g。
- 定格平均整流出力電流:2A。
- 最大ピーク逆電圧:1000V。
- 最大実効電圧:560V。
- 動作および保管温度範囲:-55℃~+150℃。
- 基本試験条件:周囲温度25℃、単相半波60Hz。
- 基本的な負荷要件:抵抗負荷および誘導負荷は直接接続できます。容量負荷の場合は、20%の電流低減が必要です。
- 取り付け条件:どの向きでも取り付け可能です。
- 逆方向漏れ電流:定格阻止電圧時、25℃以下で最大DC逆電流5.0μA。
2. 主な製品の特徴
- デバイスの信頼性を向上させるため、ガラスパッシベーション処理を施したチップ接合部を採用。
- 逆電圧範囲は100V~1000Vです。このシリーズには複数の定格電圧バリエーションがあり、ABS210はシリーズの中で最も高電圧のモデルです。
- 8.3ミリ秒の単一半正弦波サージパルスに対応できる高いサージ電流耐性。
- 表面実装用途向けに特別に設計されており、SMT実装プロセスに対応しています。
- エポキシ樹脂製の筐体は、防火性能に関するUL94V-0難燃性規格に適合しています。
- メッキされたリード線は、良好なはんだ付け性を確保するために、標準的なはんだ付け仕様に準拠しています。
3. 主な応用分野
- スイッチング電源の二次整流回路。
- アダプターや小型充電器内部の交流整流回路。
- 家庭用電化製品の制御基板上の電源整流ユニット。
- 小型産業用制御モジュール向けAC-DC整流部。
- 各種民生用電子機器向けの電源入力整流回路。
4. エンジニアリング設計に関する推奨事項
- 温度による出力低下:ケース温度が125℃を超えると、温度上昇に伴い平均整流出力電流は連続的に低下します。ケース温度が150℃に達すると、出力電流はゼロになります。
- 負荷の選択:抵抗負荷および誘導負荷は、定格電流2Aで設計できます。容量性負荷の場合は、動作電流を20%低減する必要があります。
- 基板レイアウトに関する推奨事項:適切な放熱を確保するため、はんだ付けには3.81cm×3.81cmの銅パッドを使用することを推奨します。
- サージに関する考慮事項:回路設計においては、非反復的なサージ事象の回数を考慮する必要があります。サージが繰り返されると、許容サージ電流の大きさが減少します。
- 温度依存性リーク電流:逆方向リーク電流は接合部温度の上昇に伴い著しく増加する。高温動作条件下では、逆方向リークによる電力損失を考慮する必要がある。
- 実装方向の制限はなく、基板のスペースに応じて柔軟にレイアウトを配置できます。
5.製品の概要
ABS210は、ABSシリーズ表面実装ブリッジ整流器の高耐電圧型です。1000Vの逆電圧と2Aの定格出力電流を両立しています。ガラスパッシベーション処理によりデバイスの安定性が確保され、表面実装パッケージは大量生産に適しています。本デバイスは温度変化に敏感なため、高温環境や容量性負荷環境ではディレーティングを行う必要があります。中低電力のAC-DC整流用途に適しており、民生用電子機器や小型電源装置向けの汎用表面実装ブリッジ整流器として使用できます。
スコルについて:
Slkor は、韓国の釜山、中国の北京、中国の蘇州に研究開発オフィスを構えています。ウェハの製造、パッケージング、テストのほとんどは中国国内で行われています。同社は世界中の個人や組織を雇用し、協力しており、深センの本社には製品のパフォーマンスと信頼性のテストのための研究所と中央倉庫があります。Slkor は 2,000 件を超える発明特許を申請しており、XNUMX を超える製品モデルを提供し、世界中で XNUMX 万人を超える顧客にサービスを提供しています。同社の製品は、ヨーロッパ、アメリカ、東南アジア、中東などの国や地域に輸出されており、近年急速に成長している半導体企業の XNUMX つとなっています。確立された管理システムと合理化されたワークフローにより、Slkor は「SLKOR「」ブランドは、その卓越した品質と標準化されたサービスを通じて高い評価を受けています。その製品範囲には、3 つの主要シリーズが含まれます。 ダイオード半導体、トランジスタ、パワーデバイスの分野では、半導体事業の拡大を図っており、最近ではホール素子やアナログデバイスなどの新製品も導入し、センサー、RISC-Vマイクロコントローラなどの製品カテゴリーでも存在感を高めています。




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