国際ニュース：

1. 2023年、A株半導体企業199社の総収益は806.512億79.476万元、総研究開発費は9.85億XNUMX万元、全体の研究開発費比率はXNUMX%に達した。

2. ChatGPT、自動運転、IoT、B5G/6G 通信技術が新たな技術革新の波を引き起こしています。

3. マイクロソフトは、クラウド コンピューティングと人工知能のインフラストラクチャを構築するために、今後 1.7 年間でインドネシアに XNUMX 億ドルを投資する予定です。

4. サムスン電子の第 1 四半期営業利益は 66 兆韓国ウォンで、前年同期比 931.87% 増加しました。

5. テスラ中国は最近、モデルY/S/X/3シリーズの価格を引き下げ、モデルYの価格は249,900元、長距離バージョンは290,900元、高性能バージョンは354,900元となった。

6. ネイバー、インテル、韓国科学技術研究院は、AI半導体の新たな世界的エコシステムを主導するため、韓国に共同研究所を設立する。

7. Rambus は、モジュール メーカーに完全な DDR5 RDIMM メモリ インターフェイス チップセットを提供する、新しいシリーズの DDR5 サーバー電源管理 IC (PMIC) を発売しました。

8. Kinghelm Electronics および Slkor Semiconductor のゼネラルマネージャーである Song Shiqiang 氏は、もう 1 つの傑作『Song Shiqiang の企業管理の効率化に関する議論 (パート XNUMX)』を発表しました。これは多くのメディアで広く配布され、再版されています。

中国ニュース:

1. MediaTek は、7 月 9300 日に開発者カンファレンスを開催し、Dimensity XNUMX+ チップを発表すると発表しました。

2. 半導体パッケージングおよびテスト会社、ASE Technology Holding は設備投資を 15 億台湾ドルに増額します。

3. 第 8 回華南ケーブル博覧会 2024 は、9 月 11 日から XNUMX 日まで東莞市虎門会議展示センターで開催されます。

4. 台湾に本拠を置くバックエンドチップテスト会社、King Yuan Electronics は、子会社である King Long Technology を 4.885 億 XNUMX 万台湾ドルで売却し、中国本土での半導体製造事業から撤退すると発表した。

5. 連源半導体産業基地プロジェクトの起工式と半導体ファンドの調印式が花国新区で行われ、総投資額2024億ドルを予定する100年の江蘇省の重要プロジェクトとなった。

6. Xiaomi の Lei Jun に焦点を当てた「Lei Xue」（雷の研究）はオンラインで急速に人気を博し、「Lei Scholars」のランクは着実に成長しています。

7.チップワイズテクノロジー社の半導体装置フォトリソグラフィレジストポンプおよび高純度供給システム研究開発・工業化プロジェクトの起工式が広州で開催された。主力製品であるフォトリソグラフィ用レジストポンプは、半導体装置の中核部品です。