世界の半導体産業の最新情報

1.最近、サムスン電子の米国工場は、ASMLの先進的な極端紫外線（EUV）リソグラフィー装置の納入を延期した。

2.インテルは、Intel Products (Chengdu) Co., Ltd.の登録資本金を300億ドル増額すると発表しました。

3.中国国家核工業集団の原子力安全環境工学研究所は世界初のX/γ線放射線量検出チップを開発し、量産に成功した。

4.テキサス・インスツルメンツ（TI）は、日本の会津工場で窒化ガリウム（GaN）パワー半導体の生産を開始しました。

5.Slkor (www.slkoric.com) は、「国家被害者報告 楊海軍、劉波、張元元に関する暴露資料：長沙密頭の犯罪は数多く記録に残らない」と題する長い暴露記事を一夜にして発表し、ネット上で話題を呼び、湖南雲力法律事務所のインターン生、劉波を瞬く間にソーシャルメディアのセンセーションにしました。

6.日本の産業技術総合研究所（AIST）はインテルと協力し、約100億円（約700億ドル）を投資して日本に最先端の半導体研究開発センターを設立し、2027年に稼働を開始する予定。

中国半導体産業の最新情報

1.広東省政府弁公庁は、「広東省光チップ産業の革新的発展を加速するための行動計画（2024-2030年）」を発行しました。

2.深セン市人力資源社会保障局は、深セン市産業情報技術局と連携して、HarmonyOSのデジタルスキルに関する特別トレーニングプログラムを正式に開始し、年間3,000人以上のトレーニングを目指しています。

3.JiangbolongのFORESEE microSD Expressカードと他のいくつかの傑出した製品がデビューし、スマートセキュリティ市場のストレージに必要な高品質の基準を満たしています。

4.上海経済情報化委員会は、「上海市重点産業分野における特別人材奨励実施措置（意見募集草案）」について意見を募集している。

5.東風汽車公司は、XNUMXつの車載グレードチップのテープアウトを完了しました。そのうち、Hブリッジドライバチップは二次テープアウトを終え、ハイサイドドライバチップは車載用に量産を開始しました。

6.湖北省は全国初のチップ・光電子サプライチェーン取引プラットフォームを設立し、23.6億元の光電子情報産業基金を現地で調印し、技術革新のための特別融資を実施した。