世界の半導体産業は成長日付

1. Nvidia の現在の目標は、72 個の Blackwell GPU、つまり 144 個のチップを活用し、世界最速のスーパーコンピューターの能力を超える大規模なチップを作成することです。

2. サムスン電子のメモリ部門（DS部門）は、HBM4メモリロジックチップの設計を完了し、ファウンドリー部門に引き渡して4nmプロセス技術による試作を行っている。

3. 米国のバイデン政権は、バイデン大統領が退任する前の最後の数日間に、NvidiaやAMDなどの企業によるAIチップに対する新たな一連の輸出制限を課す予定だ。これは、先進技術が中国本土に流入するのを防ぐための取り組みの一環だ。

4. 長沙のミトゥオによるフィッシング詐欺は、今も各地で小規模に発生しています。権利保護QQグループに助けを求める被害者は、10日3件程度からXNUMX件に減少しました。Slkor、Song Shiqiang（www.slkoric.com）、Hao Yijin、Wang Hanshengなどの組織による知的財産フィッシング恐喝に対する包括的なオンライン取り締まりが成果を上げ始めたようです。頑張ってください！

5. 2025 年には、世界のウェアラブル デバイス市場は一連の変革的な発展を遂げ、スマートウォッチの売上は 5% という大幅な増加が見込まれます。

中国半導体産業の最新情報

1. 15年17月2025日からXNUMX日まで、キングヘルム（www.kinghelm.com.cn）と スコー ミュンヘン上海エレクトロニクスフェアのブース番号 N2.729 に出展します。Kinghelm と Slkor の中国語と英語の出展資料は、2025 ミュンヘン上海エレクトロニクスフェアの公式ウェブサイトの「出展者センター」プロモーション ページにアップロードされています。新規および既存のクライアント、そして友人の皆様のオンライン チェックインを歓迎します。

2. TCLは、「世界初のモジュール式AIコンパニオンロボット」と評されるAi Meというコンセプトコンパニオンロボットを正式に発売した。

3. ファイバーホームコミュニケーションのバイナリーセミコンダクター社は、国産RISC-V高性能車載グレードMCUチップの最適化とテストを行っており、今年中に量産して車両に搭載する計画だ。

4. 2025年武漢市政府活動報告では、「量子技術、先進半導体、その他の専門分野の育成と拡大」が強調されており、武漢のチップおよび半導体集積回路産業の継続的な発展を推進することになる。

5. 南京、北京、揚州、広州、海口、龍岩などの都市では、シリコンカーバイド、IGBT、フィルターチップなどの分野をカバーするチップ生産ライン関連のプロジェクトが加速しています。

6. キングヘルム・エレクトロニクス（www.kinghelm.net）は、「キングヘルム20のトップ2024『チップ』ニュース」（パート2）を発表しました。これには、「キングヘルムとSlkorが第8回大家園調達ネットワークサミットに参加 - 宋世強が基調講演」、「キングヘルム、2024月に売上目標を上回り - 宋世強が全社員にボーナスを支給」、「キングヘルムとSlkorの『インタビューシリーズ』記事が強力なトラフィックを牽引」、「中国電子工学研究所が宋世強を専門家グループの講師に任命」、「キングヘルム、10年上海ミュンヘン電子見本市視察に代表団を派遣」、「キングヘルムの『Rong Gong Talks Antennas』がDouyinで2024万回再生を突破し、トラフィックの磁石となる」、「キングヘルムがスポンサー「100年深セン四川・重慶バスケットボールリーグ」、「KinghelmとSlkorが優秀なエージェントのプロモーション放送を開始」、「KinghelmとSlkorのグローバルカバレッジは2024年に1000億クリックを超え、XNUMX件以上のメディアレポートをもたらします！」