宋世強氏が華強北高品質発展フォーラムに出席し基調講演

2025-11-07 502

国際技術ニュース:

1. 報道によると、Nexperia からのチップ供給不足により、日産は来週から日本で最も売れている SUV モデルである Rogue の生産を削減する予定です。

2. DKアライアンスは、韓国京畿道に半導体ガラス基板の製造拠点を設立し、年内に加工設備の発注を開始する予定。

3. 2025 年には、先進プロセスノードがスマートフォン SoC 出荷の 51% を占めるようになり、2024 年の 43% から大幅に増加します。

4. オランダの半導体企業ネクスペリア社は、中国子会社が商品代金の支払いを拒否したため、中国工場へのウエハー供給を停止したと発表した。

5. Googleは、コードネームIronwoodと呼ばれる第7世代Tensor Processing Unit（TPU）を発表します。1つのスーパーコンピュータユニットは、チップ間ネットワークを介して最大9,216個のIronwood TPUを接続できます。

6. SK Hynixは、来年のHBM4供給に向けてNVIDIAと価格および数量交渉を完了しており、単価は前世代より50%以上高い約560米ドルに設定されている。

国内テクノロジーニュース:

1. SERESは、A株とH株の両方に上場された中国初の高級新エネルギー車メーカーとなり、初値の時価総額は210億香港ドルを超えた。

2. 安徽省国科良光は、極端紫外線（EUV）範囲（5～20 nm）における物質吸収スペクトルを測定するための国際的に最先端の卓上機器を発売しました。

3. キングヘルム/スコールゼネラルマネージャーの宋世強氏は、華強北高品質発展フォーラムに出席し、「華強北における電子部品の課題と機会」と題する講演を行い、同地域の科学発展に関する洞察と提案を行った。

4. ソフトウェア企業のCARIAD9と中国の自動運転技術企業Horizon Roboticsは、中国でシステムオンチップ（SoC）を独自に設計・開発する合弁会社CARIZONを設立した。

5. Sugon は、NVIDIA CUDA エコシステムに匹敵し、強力で迅速に展開可能なコンピューティング機能を提供するように設計された、初のシングルキャビネット 640 カードスーパーノードである scaleX640 をリリースしました。

6. Guangna Siwei は、回折導波技術を使用してレンズ内にナノスケールの「光トンネル」を構築し、光路を正確に制御することで、AR スマートグラス技術の画期的な進歩を達成しました。

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宋世強氏の講演：「華強北における電子部品の課題と機会」

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