国際技術ニュース:

1. GlobalFoundriesは、シリコンフォトニクスを専門とするシンガポールに拠点を置くチップメーカーであるAdvanced Micro Foundry（AMF）を買収しました。

2. SK Hynixは、2026年のHBM4（High Bandwidth Memory 4）の供給価格と数量に関してNVIDIAと合意に達しました。

3. ナノエレクトロニクスの研究と革新における世界的リーダーである imec は、GlobalFoundries がファウンドリ パートナーとして同社の Automotive Chip Program (ACP) に正式に参加したことを発表しました。

4. 中国楊潔電子は12インチウエハーのIGBTの量産を開始し、日本市場への出荷を開始した。

5. GESA SemiconductorのZhi Xin Suge氏は、Sacomicro（www.slkormicro.com）のゼネラルマネージャーであるSong Shiqiang氏と共同で、「半導体が未来を動かし、世界をつなぐ」と題したライブストリームを主催しました。セッション中、Song氏は企業文化、厳しい市場における成長戦略、ブランド構築に関する洞察を共有し、15,000人を超える視聴者と交流しました。

6. サムスングループは、半導体投資の大幅な拡大を含め、今後5年間で総額450兆ウォン（約3,100億ドル）を国内に投資する計画だ。

国内テクノロジーニュース:

1. 11月18日、厦門恒坤新材料科技有限公司が科創板市場に正式に上場し、株価は寄り付き時に287%急騰し、最高値は33​​3%を超えた。

2. SMICは、アナログ、メモリ（NOR/NANDフラッシュを含む）、MCUチップの緊急受注を多数獲得しました。納期厳守のため、一部の緊急性のない携帯電話向け受注は延期されました。

3. デジタルチップ設計企業の中で、オムニビジョン・テクノロジーズが78億2,700万元で第3四半期の売上高でトップとなった。

4. 車載用MLCC（積層セラミックコンデンサ）の国内市場シェアは、2020年の12％から2024年には22％に増加し、2026年には30％を超えると予想されています。

5. 現在、世界のオープンソース モデルのトップ 10 はすべて中国製であり、オープンソース モデルにおける中国の市場シェアは約 64% に上昇しています。

6. 中国は、インテリジェントなコネクテッド新エネルギー車（NEV）のための完全に統合された産業チェーンを確立しており、2040年までにNEVの普及率は80％を超えると予想されています。