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国際的

1. 2026年第2四半期における世界のファブレスIC設計企業トップ10社の合計売上高は1414億5000万米ドルを超えた。NVIDIAは首位を維持し、AMDはQualcommを抜いて3位に浮上した。
2. サムスン電子はシリコンフォトニクス技術の開発を加速させており、シリコンフォトニック集積回路（PIC）ウェハーの社内テストを今年末までに完了させる計画だ。
3. 日本の富士通は、11月から販売開始予定の次世代CPU「FUJITSU-MONAKA」を発表した。
4. ASMLは、サムスン、インテル、その他のパートナー企業と、次世代高NA極端紫外線リソグラフィ装置向けの支援ソリューションを共同で開発するための高NA EUV協力協定を締結した。
5. TrendForceの分析によると、NORフラッシュメモリの価格動向は2026年後半に乖離すると予想され、大容量製品の価格は90～110％上昇すると予測されている。
6. SKグループとアマゾンが共同開発した蔚山AIデータセンターは、推定7兆韓国ウォンの投資により、容量を約900メガワットに拡張した。

国内情報

1. VOGT ElectronicsとAWA Biomedicalは、オールガラス製の臓器オンチップシステム「AWA-HTシリーズ」を同時に発売した。
2. Turing Quantum社は、世界初の第3世代光量子コンピュータであるTuringQ Gen3を発表した。
3. Slkorのゼネラルマネージャーである宋世強氏は、同社のAIエージェント「パワーボーイ」にAI技術を適用し、公式サイトのインテリジェントな体験を全面的に向上させる計画だ（www.slkoric.com).
4. 賈躍亭氏は、ファラデー・フューチャー（FF）が9月19日に、人型、四足歩行型、車輪付きアーム型など、9種類のロボットボディを発売すると発表した。
5. IDCのデータによると、レノボのx86サーバーの出荷台数は第2四半期に初めて世界第1位となり、売上高は前年同期比96%増となった。
6. 華虹半導体は、華力微電子の株式97.4988%を82億6800万元で取得する計画だ。