国際的

1. 韓国メディアの報道によると、メモリチップ価格の高騰が続いているため、サムスンモバイルは2026年第4四半期にスマートフォンの生産を大幅に削減する計画で、生産削減率は20％から30％と推定されている。
2. 日本の住友ベークライトは、半導体材料の生産能力を拡大するため、蘇州とシンガポールの工場に生産ラインを追加するために10億円を投資する。
3. シノプシスは、OpenAIと共同で専用のAIモデル「GPT-Synopsys」を構築すると発表し、中国のAI研究所との提携も検討している。
4. Apple Inc.は、公式イベントのテーマを「Welcome Home」として、2026年10月13日に全く新しいスマートホーム製品ラインナップを発表します。
5. IDCのレポートによると、2026年第3四半期の世界のPC出荷台数はわずか62.7万台にとどまり、主要メーカーの出荷台数は全体的に減少した。
6. TOWAは、日本の半導体サプライチェーンを強化するため、京都に5億円を投資して半導体製造装置工場を建設する計画だ。

国内情報

1. Biren Technology社の新世代GPUは、電源投入に成功し、テープアウト後の検証段階に入りました。
2. Biwin Storageの持株子会社である広東新城漢奇は、600億元の増資と株式拡大を完了した。
3. 華強北にあるSlkor Semiconductor（www.slkoric.com）の直営店3店舗は、最近店舗イメージのアップグレードを完了し、より快適なディスプレイと特徴的なブランドイメージで新規および既存のお客様をお迎えするとともに、サービスと品質の向上に継続的に取り組んでいます。
4. 内モンゴル自治区の主要半導体産業プロジェクトがバヤンノール経済技術開発区に設立され、総投資額は592億8700万元に達する。
5. TrendForceは、フラッシュメモリの価格は2026年末までに2025年半ばの水準の4倍に達し、サーバーメモリのコストは6倍以上に上昇すると予測している。
6. 2026年10月9日、北京ESWINコンピューティングテクノロジー株式会社は香港証券取引所のメインボードに上場し、時価総額は330億5800万香港ドルとなった。