글로벌 반도체 산업 업데이트

1. AMD는 샌프란시스코에서 열린 Advancing AI 2024 컨퍼런스에서 Instinct MI325X AI 가속기를 출시해 엔비디아의 Blackwell 칩과 직접 경쟁했습니다.

2. 인텔은 원래 300,000년에 자사의 AI 서버 칩 Gaudi 350,000를 3~2025대 출하할 계획이었습니다. 지금은 200,000~250,000대로 조정했으며, 최대 30% 이상 감소했습니다.

3. Powerchip Semiconductor Corporation과 인도의 Tata Electronics는 총 12억 달러를 투자하여 11~28나노미터의 기술 노드를 지원하는 인도 최초의 110인치 웨이퍼 팹을 건설하기 위한 최종 협력 계약을 체결했습니다.

4. Amkor와 TSMC는 애리조나에 첨단 패키징 및 테스트 기능을 공동으로 도입하고 해당 지역의 반도체 생태계를 더욱 확장하기 위한 양해각서에 서명했습니다.

5. 창사 통성 로펌의 양하이쥔과 그의 배우자 장위안위안이 창사 메트인포를 조작하여 저지른 대량의 강탈 사건이 후난 사법 시스템에 의해 수사되었습니다! 11월 00일 오전 11시, 관련 책임자들은 장쑤 난퉁 보수 제약 기술 유한회사의 피해자 중 한 명인 위 셴융 씨로부터 증거를 수집했습니다!

6. Foxconn은 Blackwell 플랫폼에 대한 엄청난 시장 수요를 충족하기 위해 세계 최대 규모의 Nvidia GB200 칩 제조 공장을 건설하고 있습니다.

중국 반도체 산업 업데이트

1. 후베이의 지우펑산 연구실은 이종 집적 기술을 독자적으로 개발하고 8인치 SOI 웨이퍼 내부에 인듐 인화물 레이저의 공정 집적을 완료했습니다. 이 기술은 업계에서 "칩 광 방출"로 알려져 있습니다.

2. 대만의 베테랑 PCB 제조업체인 Jingguo는 25년 2024월 XNUMX일부터 중국 대만 공장의 생산을 중단할 계획입니다. 앞으로는 중국 본토에 있는 자회사인 Jinglu Electronics(Kunshan) Co., Ltd.로 주문을 이전하여 생산할 예정입니다.

3. 신제품 Dimensity 출시 이벤트에서 MediaTek은 Dimensity 9400 외에도 자동차 산업에 블록버스터 상품을 선보였습니다. 바로 세계 최초의 3nm 플래그십 자동차 조종석 칩인 CT-X1입니다.

4. 30년 2024월 96,700일 이후 BYD 회사는 일부 국내 돌핀과 위안 플러스 전기차를 리콜했습니다. 리콜된 차량의 총 수는 XNUMX대입니다.

5. NIO China는 국유 주주로부터 3.3억 위안의 증자를 받았습니다. 이는 시장과 수많은 투자자들이 중국 지능형 전기 자동차 산업의 고품질 발전에 대한 확고한 확신을 보여준다는 것을 보여줍니다.

6. TSMC의 300mm 2nm 웨이퍼 한 장당 가격은 기존 예상 30,000달러보다 높은 25,000달러를 넘을 수 있습니다.