글로벌 반도체 산업 상승날짜

1. 일본의 정밀 부품 제조업체인 오르브레이는 전자 제품에 적합한 세계 최대의 다이아몬드 기판을 개발했습니다. 크기는 2cm 제곱입니다. 또한 크기를 직경 2인치(약 5cm)로 늘릴 계획이며 2026년까지 전력 반도체와 양자 컴퓨터에 적용하기 위해 제품을 상용화할 계획이라고 밝혔습니다.

2. SMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)는 연간 매출 8.03억 XNUMX천만 달러를 달성하여 전 세계에서 두 번째로 큰 순수 파운드리 기업으로서의 지위를 유지했습니다.

3. 미국은 베이징 인공지능 아카데미, 닝창 정보산업 등을 포함하여 54개 중국 기술 기업과 기관을 소위 "엔티티 리스트"에 추가했습니다.

4. Apple은 TSMC의 2nm 공정을 활용하여 20년 하반기 출시 예정인 iPhone 18 시리즈에 맞춤 설계된 A2026 칩을 생산할 예정입니다.

5. 킹헬름(www.kinghelm.com.cn)과 슬코르의 송스창 씨는 "글로벌 기술 정보 네트워크: 경제, 사회학, 경영 이론을 적용하여 슬코르와 킹헬름의 급속한 발전을 추진하다!"라는 제목의 훌륭한 기사를 썼는데, 이 기사는 신화 랴오 왕, 시나 파이낸스를 포함한 수백 개의 미디어에 널리 공유되었고, 독자 수는 거의 10만 명에 달했습니다!

6. 일본 부동산 개발업체 미쓰이 부동산(Mitsui Fudosan)은 일본 남서부 지역 구마모토현에 칩 중심 과학단지를 건설하는 것을 고려하고 있다.

중국 반도체 산업 업데이트

1. 바이트댄스 창립자 장이밍은 57.5억 달러의 재산을 보유하고 있으며, 중산산과 마화텅을 제치고 중국 최고 부자가 되었습니다.

2. 샤오미 그룹은 야심찬 전기 자동차 제조 계획을 추진하기 위해 주식 배치를 확대하여 5.5억 달러를 모금했습니다.

3. 레이쥔은 공론화된 SU7 고속 충돌 및 폭발 사건에 대응했으며, 샤오미는 어떠한 상황에서도 책임을 회피하지 않겠다고 다짐했습니다.

4. Haining Yisiwei Computing Technology Co., Ltd.는 "이미지 처리 장치, 방법 및 전자 장비"에 대한 특허를 발표했습니다.

5. 상하이 지아믹신 반도체 주식회사는 "칩 패키징 구조 및 패키징 방법"에 대한 특허를 발표했습니다.

6. Xinlai Zhirong Semiconductor Technology(Shanghai) Co., Ltd.는 "BHT 기반 단일 포트 RAM을 위한 데이터 처리 방법, 장치, 장비 및 매체"에 대한 특허를 발표했습니다.