Tarptautinė rinka 1. „Micron Technology“ atnaujins DDR4 ir LPDDR4 gamybą, o DDR4 plokštelių pasiūla, kaip tikimasi, padidės keturis kartus. 2. Remiantis pranešimais, „Samsung Electronics“ sėkmingai įdiegė pirmąją pasaulyje 900 sluoksnių V lygio NAND prototipų technologiją. 3. „Amkor“ plečia savo pažangų pakuočių išdėstymą Arizonoje ir atskleidė, kad bendrovė bendradarbiauja su AMD lustų pakuočių srityje. 4. „Nvidia“ įkurs dirbtinio intelekto tyrimų laboratoriją Singapūre, kad toliau skatintų automatizavimo ir robotikos technologijų išdėstymą. 5. „SK Hynix“ paskelbė apie temperatūros kontroliuojamos šiluminio kaupimo technologijos, vadinamos „iHBM“, pristatymą. Palyginti su tradiciniais sprendimais, iHBM šiluminė varža sumažėjo 30 %. 6. Remiantis „Morgan Stanley“ ataskaita, manoma, kad iki 2030 m. pasaulinės puslaidininkių pramonės rinkos dydis gali pasiekti 1.5 trilijono JAV dolerių, o su dirbtiniu intelektu susiję lustai sudarys iki 50 %. 1. „Huatian Technology“ investavo 3 milijardus juanių į „Huatian Nanjing Advanced Packaging and Testing Industry Base II etapo II etapo statybos projektą“. 2. „Ziguang Guowei“ planuoja įsigyti „Ruineng Semiconductor“ už 1.9 mlrd. juanių. Užbaigus sandorį, „Ruineng Semiconductor“ taps visiškai „Ziguang Guowei“ priklausančia dukterine įmone. 3. „Kinghelm“ ir „Slkor“ ieško pagrindinių klientų direktorių! Reikalaujama turėti prieigą prie pagrindinių klientų išteklių ir gebėti spręsti elektronikos pramonės iššūkius, gaunant dosnų atlyginimą. Kviečiame ambicingus asmenis prisijungti prie mūsų, kartu tyrinėti rinką ir kartu kurti ateitį! 4. „Zhumi Technology“ generalinis direktorius Yu Hao viešai pareiškė, kad tikimasi, jog „Zhumi Auto“ masinę gamybą pasieks maždaug per pusantrų metų, pirmenybę teikiant plėtrai į užsienio rinkas. 5. Pradėtas nedidelio masto „Global Crystal“ 2 colių kvadratinių monokristalinių silicio plokštelių patvirtinimas ir tikimasi, kad jos bus pradėtos gaminti masiškai 2026 m. ketvirtąjį ketvirtį. 6. „NE Times“ paskelbė 2026 m. pirmojo ketvirčio duomenis, rodančius, kad „Xinlian“ integruotų silicio karbido galios modulių įrengta galia užima antrą vietą Kinijoje, jos rinkos dalis siekia 14.6 %.

„Changxin Technology“ buvo įtraukta į 2026 m. „Global Top 100 Innovative Institutions“ sąrašą ir buvo vienintelė puslaidininkių atminties bendrovė tarp septynių žemyninės Kinijos įmonių, įtrauktų į šį sąrašą šiais metais.

Neseniai „Kinghelm“ ir „Slkor“ populiarūs straipsniai buvo plačiai platinami visame pasaulyje, sustiprindami „Kinghelm“ ir „Slkor“ prekės ženklų reputaciją ir įtaką.

2024 m. Kinijos transporto priemonių daiktų interneto rinka pasiekė 500 milijardų juanių mastą, o tikimasi, kad iki 2030 m. ji viršys 1.2 trilijono juanių, o bendras metinis augimo tempas (CAGR) per šį laikotarpį sieks 15.8 %.

SMIC (tarptautinė puslaidininkių gamybos korporacija) naudojasi augimo galimybėmis automobilių puslaidininkių rinkoje, pristatydama kelis automobiliams skirtus specializuotus procesus, apimančius jutiklius, BCD, MCU, RF, atminties ir ekranų technologijas.

SMIC (tarptautinė puslaidininkių gamybos korporacija) naudojasi augimo galimybėmis automobilių puslaidininkių rinkoje, pristatydama kelis automobiliams skirtus specializuotus procesus, apimančius jutiklius, BCD, MCU, RF, atminties ir ekranų technologijas.

SMIC (tarptautinė puslaidininkių gamybos korporacija) naudojasi augimo galimybėmis automobilių puslaidininkių rinkoje, pristatydama kelis automobiliams skirtus specializuotus procesus, apimančius jutiklius, BCD, MCU, RF, atminties ir ekranų technologijas.

SMIC (tarptautinė puslaidininkių gamybos korporacija) naudojasi augimo galimybėmis automobilių puslaidininkių rinkoje, pristatydama kelis automobiliams skirtus specializuotus procesus, apimančius jutiklius, BCD, MCU, RF, atminties ir ekranų technologijas.

SMIC (tarptautinė puslaidininkių gamybos korporacija) naudojasi augimo galimybėmis automobilių puslaidininkių rinkoje, pristatydama kelis automobiliams skirtus specializuotus procesus, apimančius jutiklius, BCD, MCU, RF, atminties ir ekranų technologijas.

SMIC (tarptautinė puslaidininkių gamybos korporacija) naudojasi augimo galimybėmis automobilių puslaidininkių rinkoje, pristatydama kelis automobiliams skirtus specializuotus procesus, apimančius jutiklius, BCD, MCU, RF, atminties ir ekranų technologijas.

Didelio masto humanoidinių intelektualiųjų robotų diegimas buvo įgyvendintas paleidus naują energijos akumuliatorių PACK gamybos liniją CATL Zhongzhou bazėje, kuri padidino dienos našumą tris kartus, palyginti su rankiniu darbu.

Interviu su Song Shiqiangu iš „Slkor“ pavadinimu „Nuo nekilnojamojo turto vystytojo iki mikroschemų įkūrėjo: Song Shiqiango „antrasis verslumas“ ir kelionė tarp skirtingų pramonės šakų“ neseniai sulaukė didelio dėmesio ir pasidalijimo vietinėse žiniasklaidos platformose.

„Chipone Microelectronics“ neseniai Šendžene pristatė 12 maitinimo lustų, skirtų dirbtinio intelekto serveriams ir pramoninio valdymo programoms.

Tikimasi, kad 2025 m. Kinijos vidaus robotikos rinka viršys 340 mlrd. RMB, o iki 2030 m. gali pasiekti 780 mlrd. RMB, o metinis augimo tempas sieks 18.4 %.

„Xiangdi“ pristatė savo pirmąją masinės gamybos „Imagination DXD GPU“ vaizdo plokštę, kuri palaiko spindulių sekimo ir itin didelės raiškos technologijas.

„ByteDance“ ir „ZTE“ dirbtinio intelekto telefonas turėtų būti pristatytas šių metų gruodžio pradžioje.

„Hesai“ pristatė „Fermi C500“ – našų išmanųjį pagrindinį LiDAR valdymo lustą, pagrįstą RISC-V architektūra, kartu su vienintele pasaulyje „fotonų izoliacijos“ saugos technologija ir atnaujintu 256 linijų saugos LiDAR, ATX.

2024 m. pasaulyje naujai įrengta fotovoltinė galia viršys 550 GW – tai beveik 30 % daugiau nei tuo pačiu laikotarpiu praėjusiais metais. Kinijoje naujai įrengta fotovoltinė galia pasieks 277 GW ir sudarys 65 % visos pasaulinės galios.

Pirmąjį 2025 m. pusmetį Kinijos „Bluetooth“ ausinių siuntos pasiekė 59.98 mln. vienetų – tai 7.5 % daugiau nei tuo pačiu laikotarpiu praėjusiais metais.

Vidurio ir Rytų Europos regionas (pirmaujame Vengrija, Čekija ir kitomis šalimis) kartu su Meksika pritraukia dideles investicijas iš pirmaujančių pasaulio bendrovių ir pereina nuo tradicinių automobilių gamybos centrų prie pagrindinių naujos kartos elektromobilių ir komponentų gamybos bazių.